深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有多个研发机构。截至2016年底，共申请IC专利超过3000件（其中PCT国际专利超过800件）。2017年中兴微电子销售规模达到66亿，位于国内IC设计公司前三。

　　中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。

　　未来，中兴微电子将立足管道、拓展终端，同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场，成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。

　　中兴通讯股份有限公司（英语：ZTE Corporation，全称：Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation），简称中兴通讯（ZTE）。是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公司。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案，让全世界用户享有语音、数据、多媒体、无线宽带等全方位沟通。中国最大的通信设备上市公司。

　　中兴通讯拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案，通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务，灵活满足全球不同运营商和企业网客户的差异化需求以及快速创新的追求。目前，中兴通讯已全面服务于全球主流运营商及企业网客户，智能终端发货量位居美国前四。

　　主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。

　　国家半导体产业基金基金入股中兴微电子，带来芯片资产价值重估，并有望推动公司海外半导体业务并购。全资子公司中兴微电子前身是成立于1996 年的中兴通讯 IC 设计部， 主要从事有线、无线芯片的设计和开发工作，基带芯片从 3G、 WiMax、 LTE 等所有制式都是自主研发。 截止 2014 年累计申请专利已超千件，2014 年营业收入 30.64 亿，净利润 4.54 亿。此次国家半导体大基金入股，将增强中兴微电子的资金实力和资源整合能力，有望推动公司半导体业务海外并购，由此带来中兴半导体资产估值提升。

　　发展集成电路芯片产业是中国从大国到强国的必由之路。2014 年《国家集成电路产业发展推进：纲要》发布，总规模 1200 亿元的国家集成电路产业基金和总规模 300 亿元的北京集成电路产业投资资金的发起设立，重点投资集成电路芯片制造业，发展集成电路产业已成为国家战略共识。目前产业发展实施两条路径，自主创新加国际并购，国际并购基础上加速自主创新。国际半导体市场拉开整合大幕，国内紫光集团和大唐电信逐步开启国际并购，以华为、中兴、大唐为代表的自主创新企业，实现了中国通信技术从 3G 时代的突破到 4G 的国际同步，目标在 5G 时代实现引领。

　　高端路由器首次进入中国电信骨干网核心路由器集采，实现数据通信市场重大突破。 中国电信 2015 年核心路由器集采结果公布，华为、中兴、上海贝尔三家厂商入选，反映出国内厂商在 400G 领域的技术成熟。 中兴通讯高端路由器首次中标中国电信骨干网核心路由器集采，也证明了公司在数据通信产品上的研发突破和产业优势。随着对数通产品的国产化替代浪潮，未来为公司打开国内百亿规模的高端路由器市场。

　　12月10日，中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛在天津成功召开，中国半导体行业协会在年会上发布了分析报告，对2015年中国集成电路设计企业业务规模进行了统计，从统计数据来看，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（简称中兴微电子）发展迅猛，业务规模跻身国内行业前三。

　　集成电路是通信技术、信息技术安全的基础，是国家的战略性产业，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。中兴微电子不断加强集成电路投入力度，2014年实现营收30.64亿，净利润4.54亿，2015年前三季度，中兴微电子营收继续快速增长，营收已超过去年全年。11月，中兴微电子获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资，驶入了发展的快车道。

　　中兴微电子前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前，共申请IC专利超过2000件（其中PCT国际专利超过600件）。

　　中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，可提供近百种集成电路综合解决方案，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。经过19年的耕耘，中兴微电子已经从一个单一的研发设计团队进入到半导体行业中集营销，研发，制造，生产，物流等多个环节走向成熟领先的集成电路设计公司。

　　目前，中兴微电子芯片主流发货产品工艺达到业内领先的28nm，核心芯片研发已突破16/14nm先进制程。在通讯系统芯片上，从光传输，承载，有线固网，固网终端到无线基带，中频，射频等已有80多款芯片的商用，已经成为全球范围内少数可提供全面系统芯片解决方案的厂商之一。其中，高端路由器领域实现软件和核心芯片全面自主研发；无线基站芯片方面，可提供多制式、多频段的创新融合方案，芯片销量高速增长；固网ONU终端芯片方面，大幅提升了国产替代率，销售规模跻身全球前三。在终端芯片上，中兴微电子在LTE技术上始终走在产业前端，并在TD-LTE多模技术上，积累了大量核心专利，完成LTE-A技术演进并实现了五模商用，终端芯片市场由原来的单一的国内市场，成功突破巴西、印尼、印度、俄罗斯等国际市场，客户和销量增长迅速。