也惊喜亮相。Redmi Airdots 3 真无线耳机延续了前代产品的经典外观，耳机为豆式入耳设计，体积小巧，充电盒为翻盖设计，塑料机身磨砂手感。

　　虽然外观相似，但此次Redmi AirDots 3在内部结构和用料上有了较大升级，首先是耳机搭载了高频动铁 低频动圈两颗高解析发声单元，发挥两种扬声器单元各自的优势，兼具低音声场和高音细节。其次，耳机搭载高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040，支持高通第二代aptX Adaptive编，并且通过了蓝牙5.2认证，在连接稳定性和功耗等方面有更好表现。

　　第三点是在交互功能上的较大升级，Redmi AirDots 3将耳机此前的按键操控改为轻触触控，机身一体感更强，并且还加入了红外线光学传感器，用于入耳检测功能，综合配置在同价位产品中鲜有对手。下面一起来看我爱音频网的详细拆解。

　　我爱音频网拆解过红米历代真无线耳机产品，包括：Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机Redmi AirDots真无线蓝牙耳机。

　　包装盒采用了一种全新的设计风格，主色调与耳机配色一样是粉色，中间区域有耳机的轮廓图，并印有产品名Airdots 3，耳机渲染图在包装盒右下角，整体非常活泼靓丽。

　　包装盒底部信息，Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ08LS，耳机输入参数5V⎓100mA，充电盒输入参数5V⎓500mA，充电盒输出参数5V ⎓200mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。

　　耳机新品上有一层绝缘保护膜，外侧是触控功能的介绍，内侧覆盖在充电触点位置，降低运输和销售过程中的电量损耗。

　　经过前面的开箱，我们已经对Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象，延续前代外观，但是升级了充电接口和快速配对按键。下面我们将进入拆解环节，看看其结构设计和芯片用料信息。

　　充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁，其中左右耳机音腔位置各有两个，上面一个长条形的是吸附充电盒盖子的。

　　充电盒采用软包电池，型号101440，能量2.22Wh，容量典型值610mAh，最小值600mAh，额定电压3.7V，限制电压4.2V。

　　电池保护板特写，有一颗一体化锂电保护IC，负责电池的过充过放过流保护功能；还有热敏电阻检测电池温度。

　　微源半导体 LP6260，超低静态同步升压转换器，开关频率1.2MHz，支持多种保护功能，外围仅三颗元件，非常精简。用于将充电盒电池输出升压为耳机充电。

　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。

　　CHIPSEA芯海科技 CSU32P20,CSU32P20是一款带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU，内置2K×16位OTP程序存储器，104字节SRAM。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。

　　丝印ANG AW0m的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

　　下面我们继续来拆解Redmi Airdots 3的耳机部分，耳机采用豆式入耳设计，外壳经亮面处理，采用触摸控制，看上去一体感更强了。

　　耳机采用软包电池，型号541112VK，能量0.16Wh，额定容量43mAh，额定电压3.8V。

　　高通QCC304x系列蓝牙音频SoC，支持蓝牙V5.2，支持高通aptX Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。

　　据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

　　平衡电枢动铁单元来自BELLSING倍声声学，型号BTC305C90012。动铁单元主要负责中高频。

　　Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机在外观上延续了前几代产品的设计，比较简洁，耳机和充电盒体积小巧，并且采用了新的配色，整体质感有所增强。充电盒升级了充电接口，内侧有快速配对按键，更加方便使用；耳机硬件也有较大升级，在同价位产品中性价比较高。

　　内部电路方面，充电盒通过USB Type-C接口输入电源，有TVS和自恢复保险丝用于输入过压过流保护；芯海科技的MCU负责充放电管理、电池电量管理、耳机通讯等充电盒控制功能；微源半导体LP6260同步升压转换器用于将电池输出升压为耳机充电；软包电池容量610mAh，充电盒内有霍尔元件用于实现耳机的开盖即连功能。

　　耳机部分，Redmi Airdots 3搭载高通QCC3040蓝牙音频SoC ，支持高通aptX Adaptive编，支持蓝牙5.2；软包电池容量43mAh；耳机采用电容触控方案，有红外线光学传感器用于入耳检测功能，单颗MEMS硅麦用于通话拾音，圈铁单元提升声音表现力。

　　此次Redmi AirDots 3升级幅度较大，同时售价也有所提升，在产品定位上与目前小米在售的Redmi AirDots 2小米真无线 SE并不冲突，有望推动小米真无线耳机销量进一步增长。