所谓 IC 设计，通常是指以集成电路为目标的设计流程。半导体产业链主要分为 IC 设计、晶圆制造、封装测试三个环节，自半导体产业垂直分工的商业模式成熟以来，IC 设计行业位于产业链上游，是集成电路生产制造全流程中利润最高的一个环节。

　　F&S 报告显示，以销售收入计算，2021 年全球无晶圆 IC 设计的市场规模约 1690 亿美元，复合年增长率为 13.6%，全球 IC 产业供不应求。

　　与此同时，中国的 IC 设计行业发展同样迅速。随着国际形势的改变和产业链下游需求的增长，国内的 IC 设计企业日渐增多，市场竞争日益激烈，然而，从现状来看，中国 IC 设计企业与国际巨头相比仍有较大差距。

　　对比 IDM 企业，采用 Fabless 模式的 IC 设计企业由于没有下游的晶圆制造厂和封装测试厂的重资产投入，在利润率上通常相对更高，而在风险方面则相对更低。但在产业链的把控能力上，往往是 IDM 企业更具优势。

　　因此，拥有核心技术和知识产权是 IC 企业发展的核心竞争力，如 Intel 因为 X86 架构可以控制全球绝大部分 PC 处理器市场，而移动终端处理器方面，ARM 则比较吃香。

　　由于集成电路是技术密集、资金密集型行业，需要借助持续的资金投入和技术积累，才能保持技术创新和产品优势。欧美企业相较国内 IC 设计企业，已经历经数十年的发展，才取得了今天的成就，因此，国内众多 IC 公司在研发和生态积累上比较薄弱，因此其 IC 产品大多也是用的是国外 IC 巨头企业的架构和 IP。

　　2021 年，在旺盛的市场需求引领下，全球半导体市场高速增长，汽车、新能源、消费类电子产品、工业、医疗、通讯等各领域均面临产品的更新换代，制造业的数字化转型和智能化升级为各行业带来了持续的发展动力，因此，芯片 IC 设计企业营收实现了大规模增长——据 TrendForce 集邦咨询研究显示，2021 年，包括高通在内的全球十大 IC 设计厂商基本都被欧美企业所占据，这十家企业在 2021 年的营收总额高达 1274 亿美元：

　　高通是手机芯片领域的霸主，其营收主要由手机 SOC、物联网芯片业务带动，去年分别增长 51% 和 63%，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，高通去年营收实现了大幅度的提高。

　　英伟达则是全球 GPU 领域的王者，近些年风头正盛，2021 年营收达到 248.85 亿美元，其中，英伟达中国收入 452 亿元，其游戏显卡与数据中心业务年增长分别为 64% 和 59%；

　　博通是全球领先的有线和无线通信半导体企业，受惠于网络芯片、宽带通讯芯片、储存与桥接芯片业务的稳定表现。2021 年营收达到 210.26 亿美元。

　　目前，据市场研究公司 Northland Capital Markets 最新报告显示，英特尔正在加速先进制程研发，将在 2022 年下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A（1.8 纳米）的芯片设计，期望借此一举超越台积电与三星、

　　2021 年，英特尔共实现收入 747 亿美元，同比增长 2%，其中，英特尔中国实现收入 1345 亿元。

　　AMD 成立于 1969 年，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等 ) ，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

　　在完成对赛灵思的收购之后，AMD 终于超过了霸主第四多年的联发科，成为了排名第四的芯片设计公司，目前正在冲击全球前三。

　　在国内，集成电路作为信息产业的基础，其安全性和重要性不言而喻。国家对集成电路产业的支持力度不断加大，国内的集成电路设计企业迎来了历史性的发展机遇，部分龙头企业日益发展壮大，目前国内的 IC 设计产业已超越封测成为 IC 产业链中占比最高的环节。

　　韦尔股份成立于 2007 年，是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，其半导体设计业务属于 Fabless 模式，近些年依靠内生发展和收购国内 IC 设计领先企业豪威科技，韦尔股份的半导体设计业务实现了显著增长。

　　目前，韦尔股份构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展的半导体设计业务体系，其产品广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR 头显设备等。

　　2021 年韦尔股份实现营业收入 241.04 亿元，较上年同期增加 21.59%；归属于上市公司股东的净利润为 44.76 亿元，同比增长 65.41%。其中，2021 年公司半导体设计业务收入实现 203.80 亿元，较上年同期增长 18.02%。

　　韦尔股份的业务增长主要源自图像传感器解决方案在汽车和安防等领域收入的增长，与此同时，在触控与显示解决方案上韦尔股份也有较大突破，Synaptics 产品和 TDDI 产品在一线手机中陆续量产。

　　中兴微电子是中兴通讯的控股子公司，专注于 ICT 芯片的研发，成立于 2003 年，掌握了一流的 IC 设计与验证技术，可提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等领域的核心芯片及解决方案，并提供从设计到量产的一站式服务，其产品广泛应用于通信网络、智能家庭等领域。截至目前，自主研发并成功商用的芯片达到 100 多种。中兴微电子全面实现了专用通讯芯片的自主设计，已经掌握 10nm 和 7nm 的设计工艺，正在同步导入 5nm 工艺的制程研发。

　　格科微成立于 2003 年，是国内领先的 IC 设计企业，其主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。

　　与此同时，格科微还积极改善产品结构，在保持手机 CMOS 图像传感器的既有市场份额基础上，进一步推动 CMOS 图像传感器在智慧城市、汽车电子等领域的应用；在显示驱动芯片方面，推动 TDDI 产品列装更多手机品牌。

　　2021 年 8 月，伴随着 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目 主体厂房的封顶和项目投产，标志着格科微实现 Fabless 模式向着 Fab-Lite 模式（轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，介于 Fabless 模式与 IDM 模式之间）转变迈出了坚实一步，对提升 CMOS 图像传感器的研发效率和产能保障有所帮助。

　　2021 年，格科微营业收入为 70.01 亿元 ，同比增长 8.44%；实现归属于上市公司股东的净利润 12.58 亿元，同比上升 62.75%。

　　北京君正成立于 2005 年，自成立以来一直采用 Fabless 经营模式，产品主要面向电子信息行业的企业客户。北京君正从事集成电路芯片产品的设计、研发、销售等业务，产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，其产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

　　其中，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法等技术领域，北京君正推进技术研发与创新，使应用新技术的产品不断落地，产品竞争力得以提升；

　　在存储业务方面，不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续优化产品性能和成本；在模拟与互联业务方面，北京君正持续在高亮度、高电流和灯效 LED 方面，以及汽车内部连接技术方面进行研发投入。

　　2021 年，北京君正营业收入为 52.74 亿元，同比增长 143.07%；实现归属于上市公司股东的净利润 9.26 亿元，同比增长 1165.27%。

　　因此，国内的 IC 企业对全球头部企业的追赶需要企业在技术研发、产品积累、功能创新等多方面脚踏实地的努力，才能逐渐缩短我国半导体产业与国际领先水平的差距。