计算机cpu参数的知识介绍

CPU是中央处理单元的英文缩写（中央处理器），和CPU一般由逻辑单元、控制单元和存储单元，大量的寄存器包含在逻辑运算和控制单元，分别用于在CPU处理数据过程中数据的暂时保存。我们需要把重点放在主CPU指标/参数：

1。主要频率

主频是CPU的时钟频率，即CPU的工作频率。例如，我们经常谈论P4（本四）1.8GHz，这是CPU的主频，在一般情况下，指令在一个时钟周期内完成的数量是固定的，因此更高的主频，更快的CPU速度的频率=外频×倍频。

此外，有必要解释一下，AMD的Athlon XP系列处理器具有公关的主要频率（性能等级）值，如Athlon XP 1700 +和1800 +。例如，一个1.53ghz实际运行频率的Athlon XP是额定为1800 +，也是自我测试屏幕显示，Windows系统的性能和wcpuid检测软件。

2。FSB

外频是CPU的外部时钟频率，标准的主板和CPU外频是66MHz、100MHz、133MHz几种。此外，主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

三.倍频

频率是指CPU外频频率之比。例如，Athlon XP 2000＋CPU的外频为133MHz，因此，其频率为12.5次。

4。接口

接口是指CPU与主板之间的接口，主要有两类，一是接口卡，称为槽，CPU的接口卡，如我们经常使用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等安装到主板上的插槽，主板必须有相应的插槽，CPU接口已经被淘汰。另一种是主流的针一样的界面，称为插座，与插座接口的CPU有数百个引脚。由于针脚数目不同，它被称为Socket370、Socket478、Socket462、socket423等等。

5。缓存

高速缓存是指能够高速交换数据的存储器。它的内存和CPU之间的数据交换，所以它是非常快速的，所以它也被称为高速缓存与处理器缓存一般分为两种mdash；mdash；L1缓存，也称为内部缓存；和L2缓存，也称为外部缓存。例如，pentium4Willamette核产品使用423针结构，400mhz前端总线，256kb全速两级缓存，8kb第一级跟踪缓存，SSE2指令集。

内部缓存（L1缓存）

这就是我们常说的一级高速缓存，内置CPU缓存可以提高CPU的效率，影响体积和内置的L1高速缓存对CPU的性能结构庞大，L1缓存，L2缓存慢访问CPU的工作和之间的数据交换的数量较少，相关计算机可以提高计算速度。然而，高速缓存是由静态RAM，并且结构复杂。当CPU核心面积不太大时，L1缓存的容量不能太大。L1缓存的容量通常是KB。

外部缓存（L2缓存）

CPU外部的高速缓存，外部缓存是昂贵的，所以奔腾4 Willamette核心的外部高速缓存256K，而且只有128K的赛扬4代核心。

6。多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体和三维图形中的应用能力，许多处理器指令集应运而生。三最著名的是英特尔的MMX、SSE、SSE2和3D现在的AMD。指令集。理论上这些指令在许多流行的多媒体应用中发挥更广泛的作用，如图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等。

7。制造过程

早期的处理器是由0.5微米技术制造的。随着CPU频率的增加，原有的技术已经不能满足产品的要求，出现了0.35微米和0.25微米的工艺，制造过程越细，电子元件就越多。现在，采用0.18微米和0.13微米处理器产品，例如市场的主流，对Northwood核心P4 0.13微米生产工艺。2003、英特尔和AMD的CPU的制造工艺将达到0.09毫米。

8。电压（电压）

CPU的工作电压指的是CPU正常工作所需的电压，这是生产过程和集成的晶体管数相关。正常工作的电压较低，较低的功耗和热量的减少，CPU的发展方向是降低在保证性能的基础上正常工作所需的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心Athlon XP已经为1.65V电压。

9。包装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程的最后一个过程。封装是用特定的材料来维护CPU芯片或CPU模块，以防止损坏。CPU必须在封装后交付用户使用。对CPU安装包的形式和设备集成设计的方式，从分类的角度通常是用来安装插座插座CPU PGA（栅格阵列封装），和Slot x槽安装的CPU采用SEC（单边接头盒）在包装形式。现在有PLGA（塑料栅格阵列）、奥尔加（栅格阵列）等封装技术。由于市场竞争的日益激烈，对CPU封装技术的发展方向主要是节省成本。