冰与火之歌英特尔和AMD处理器升级路线图
去年十月，AMD宣布以3亿7100万美元的价格出售给南通富士通公司在江苏，在槟城马来西亚的中国包装厂，AMD只有15%的股份，并获得3亿2000万美元本月早些时候，AMD宣布完成交易，南通的富士通公司，包装厂销售AMD业务转型的一部分，这是继2009分晶圆制造业务，AMD再次出售半导体工厂，他们将完全转化为无晶圆公司mdash；mdash；AMD创始人桑德斯距离；英雄也有自己的Fabs 23年过去了。半导体技术对处理器的重要影响，可以说是决定处理器的性能水平、功耗，我们有超级类英特尔挂AMD为什么，什么先进的半导体技术一纸先进技术的各种优势，处理器带来的，但英特尔为什么挂AMD的问题我们没有回答mdash；mdash；英特尔从什么时间开始导致AMD的过程吗
为了解决这个问题，本文分析了超一流的AMD处理器升级，技术路线图，奔腾处理器在古代没有说，我们以2000 4奔腾处理器为出发点，比较了这16年来对这一变化的处理和处理，双方代表，如下图所示，如下所示：（）：
AMD和英特尔处理器工艺升级路线图
2000，英特尔首次推出奔腾4处理器。第一个核心是基于Willamette结构和过程为180mm（0.18um）。在AMD的过程同时是不坏，这也是核心Athlon Thunderbird 180nm工艺。此后，奔腾4处理器的技术时代，AMD比英特尔更落后的领先的性能，尤其是在2003前64位K8架构后，这种情况一直持续到2006，英特尔推出的酷睿2处理器（扣肉；最早的架构移动处理器，C2D品牌只使用桌面版）。
虽然在核心架构的英特尔奔腾4是公认的转向性能、能源效率、性能好，但技术水平的AMD和英特尔并没有代沟，第一个转折点，导致出现在2008的过程中，英特尔不仅推出了Nehalem架构，处理器也升级了45nm工艺，K10羿龙处理器架构也当AMD推出的65nm。
英特尔的滴答策略
当时，英特尔不仅更换了酷睿i5 / i3 /很容易记住的处理器品牌，这个过程开始于开挂，公布了著名的滴答策略mdash；mdash；技术，架构生成升级，2年一个周期，从2007 45nm Penryn处理器技术数据（移动第一处理器架构，采用45nm技术），2008推出的2010推出的Nehalem架构处理器Westmere 32nm技术（HKMG技术，第一次使用，然后是最）开始熟悉SNB、IVB、Haswell，Broadwell和新的Skylake。 U3000
在滴答升级的新一代，最独特的——IVB处理器状态；mdash；它属于勾环，也是过程的升级，但它的英特尔描述不仅仅是蜱+ ，因为除了升级到22nm技术除了对3D晶体管技术大规模生产的结英特尔，其他半导体公司为FinFET技术，其原理是相似的，晶体管从平面到三维立体。
3D晶体管的好处是：散装相比，SOI，半枯竭耗尽FDSOI工艺，提高37%低电压和功耗降低50%，在相同的性能；提高晶体管的开关速度；对于一个给定的晶体管具有更高的驱动电流；只有增加2-3%。相比于FDSOI工艺增加了10%，大大降低了成本。
在英特尔大升级过程的同时，AMD也在这个时候——惊人的决定；mdash；AMD年负担下最终选择了分裂的晶片业务，与阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）成立GlobalFoundries（Globalfoundries）公司，AMD公司占股1 / 3，然后继续降低AMD 2011，最终退出，称为AMD GF女友最终成为独立的铸造公司。
此后，AMD推出了K10架构TLB问题后改进的Phenom II处理器版本。虽然K10是两代建筑，它只有1的K10架构，且工艺45nm SOI。
2011 AMD在K10架构了革命；；推土机（推土机）模块化的架构，与x86架构的主流相比，多核架构和模块是非常具有前瞻性，这个概念仍然是非常先进的，FX-8150也成为第一个8大核心处理器也升级到32nm SOI工艺。
然而，AMD的模块多核是不成功的。过了--至少，，AMD没有成功的预期。2011年底，推土机的32nm SOI并不在32nm工艺的SNB，但是推土机的表现却不尽如人意，而功耗不一样，瑞士央行一样好。更可悲的是，GF分裂后，新技术的掌握已经不稳定。容量和性能均不能满足AMD的要求。这个坑实际上是AMD自己挖出来的。技术在分裂之前已经开始落后了。
High performance AMD technology has since stayed in 32nm SOI in this generation, the second generation of modular architecture is 32nm SOI Piledriver piling machine process, after the first generation APU Llano AMD processor are also using 32nm SOI technology, also adhere to the three generation of products, 28nm SHP process Kaveri APU only until 2014 for the GF, and are still in use.
现在，英特尔和AMD的过程打开了三代沟mdash；mdash；AMD 32nm SOI工艺后不会升级FX高性能处理器，每年只有零星的新版本，但仍然没有改变其结构，技术，英特尔一直在开发过程14nm。
公平地说，AMD在半导体制造技术不高，在英特尔生产的3D晶体管技术，SOI（绝缘体上硅）技术一直是AMD处理器的食谱，加在晶体管可以减少之间的绝缘子杂散电容，容易提高开关频率，CPU的速度可以增加20-50%，但还可以减少漏电流，降低功耗。
SOI技术主要应用于AMD和IBM晶圆厂。英特尔拒绝使用SOI技术，但AMD也放弃了SOI技术在32nm工艺，和28nm节点开始转向传统的体硅技术。
总结：AMD的10年周期和新技术
硅谷硬汉桑德斯创办了AMD，并统治了30年，他对AMD的影响极其深远，损失建立自己的晶圆厂的勇气令人钦佩，但时间是不一样的，前者是不是说CEO AMD放弃Fab的金科玉律，然后放弃包装规范有自己的考虑，评价对他们来说并不重要，保持AMD的先进制造工艺的成本太大，事实上连蓝色巨人IBM会放弃的，即使是大量补贴找到在GlobalFoundries。
在半导体制造中，AMD和英特尔在累积并驾齐驱的年，但在AMD的升级进程缓慢，与转折点发生在2008，英特尔提出的滴答策略，CPU技术，架构清晰的每2年一次的升级，而AMD拆分Fab，K10架构失去第一场战役的K8架构后，推土机架构还没有达到预期目标，GF公司拆分出来，在过程的早期尚未成熟，AMD也遭受。
然而，我们不能说英特尔征服了AMD的技术在滴答的策略。事实上，这种因果关系是相反的--和mdash。因为英特尔在半导体技术积累了很多，我们可以在2年内推出升级的滴答策略。相比之下，AMD的形势不好，他们的年收入仅为英特尔的一部分，价格战导致利润水平更是令人担忧，半导体厂投资越来越高，一个300mm晶圆厂通常需要50-100亿美元，而折旧率非常高，保持技术的先进性需要不断升级，AMD无法维持这样一个庞大的支出是正常的。
此外，AMD在K8 K10，推土机架构吸，无法重现的Athlon处理器的高性能，高效率和辉煌，英特尔推出了在Conroe的P4架构和Nehalem架构之后，奠定了今日，更先进的技术，3D晶体管技术的第一个大规模生产，这是遥远的AMD公司。
现在英特尔滴答战略今年也停了下来，虽然AMD 32nm SOI用力不升级，但是在放弃自己的14nm-XM工艺过程三星14nm FinFET GF更可靠，AMD。几年后，终于到了禅宗架构处理器14nm FinFET工艺是在同一水平，而今年的英特尔卡比湖处理器，也就是说在10年AMD的过程中再次与英特尔在同一阶段后，终不能错过。