三星、台积电、英特尔争夺7NM处理器的第一个AMD的微笑

2016的主流技术是14 / 16nm以下FinFET器件的半导体技术，主要有英特尔、台积电、三星和Globalfoundries（Globalfoundries）三大阵营，下一个节点为10nm，三方将在明年量产，但10nm主要用于低功率移动芯片，下一个节点7nm高性能技术首次10nm突破极限，也为三方竞争的焦点，台积电和三星准备抢第一。但Globalfoundries公司，有这个时间早没有被杀，誓要在7nm节点的铅。
IBM和GF在出版过程中突破7NM去年率先
在7nm节点的过程中，英特尔14nm和10nm，态度很谨慎，过程必须战斗为三代技术，要等到2020，但台积电和三星更激进，三星最近收购了大量的EUV光刻技术，希望在明年开始为技术生产，台积电公司不远，在声明中说7NM工艺SRAM产量已达30-40%的天与刘德银的首席执行官，将是该行业的第一半导体公司通过7NM认证过程。
除了三家公司，一个公司不可忽视mdash；mdash AMD；从半导体业务剥离Globalfoundries（Globalfoundries）公司，虽然被称为AMD的女友，但他们与AMD的关系不大，AMD的股票都被枪杀，双方现在更像是一般的铸造伙伴关系。
Globalfoundries此前在半导体工艺去磕磕绊绊，但在14nm节点在三星14nm FinFET授权青睐果断放弃研究过程中，现在已经走上正规，但他们不会甘心于IBM的服务——Fab 2014采集；mdash；他们没有花钱，而是IBM公司补贴15亿元。
Globalfoundries已经获得了大量的收购中有经验的员工，这是在促进新工艺的开发很有帮助。去年七月，Globalfoundries推出7NM过程与IBM、三星和纽约州立大学，他们也将在新一代过程中的铅。
在GlobalFoundries的日子，首席技术官高级副总裁Gary Patton在7nm过程说，表明栅间距减少了激进的新技术（音调，一个关键的指标来衡量技术水平值尽可能小）。
巴顿说，在马耳他，纽约的晶圆厂，是14nm工艺生产测量，为他们开发更先进的工艺奠定了基础。
对于7nm，巴顿声称，即使没有EUV工艺，新工艺也可以降低晶片的成本。根据巴顿的预测，EUV过程预计将产生2020可在2018 / 2019在少量生产。