业内人士预计 2024-2025 年将是晶圆代工高峰
据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。
据了解到，自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。
台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上表示，最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后，预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。
