世界上最薄的移动芯片组是由ER开发的。
北京时间6月22日，据国外媒体报道，日本计算机芯片制造商Elpida Memory Inc.星期三宣布，该公司已经开发了一个内存芯片组是20%，比市场上的芯片产品更薄。这项技术将有助于继续减少，在保持原有芯片内存容量的前提下移动电子产品的厚度，说这是唯一的DRAM（动态随机存取存储器，动态随机存储器）制造商在日本。该公司表示，1GB的芯片组，其中包括4个堆叠芯片，最薄的世界类似DRAM芯片。该芯片是专为智能手机和其他移动电子设备，其厚度仅为0.8毫米，与市场上的同类产品大多数是1毫米厚。
今年第三季度，计划生产大量这种芯片。
DRAM芯片广泛应用于个人电脑领域，但在全球个人电脑市场的激烈竞争使得DRAM芯片厂商从中赚取高额利润的困难。另一方面，为智能手机和平板电脑芯片的需求正在上升。在逐渐升温的移动DRAM芯片市场，芯片能保持原有的存储容量和更小的尺寸越来越成为市场上的热销产品。
为了与亚洲大型芯片制造商如三星电子竞争，韩国已将重点转移到移动电子产品芯片领域，并开发了新的移动DRAM芯片产品。
有了新芯片组的消息，投资者在股市上迅速跟进，星期三在东京股市的早盘交易中，其股价上涨了4%，至每股957日元（约合11.93美元）。