电脑系统监控机房温度(机房温度控制)

机房温度控制

温度夏季（23±3）℃，冬季（21±3）℃比较合适，机房空调设计相对湿度取40％～70％之间，即（55±15）％比较合适。頭條萊垍

一、机房温度湿度條萊垍頭

室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大，否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高，但对工作区平面温差却有一定的要求。條萊垍頭

以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房操作人员的舒适性，同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所差异，笔者认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季（23±3）℃，冬季（21±3）℃比较合适。萊垍頭條

二、相对湿度萊垍頭條

参考文献1对相对湿度的要求为40％～65％，国外对设备正常运行的范围要求是30％～70％。如果湿度过低，在干燥的条件下，MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电，容易产生感应作用。頭條萊垍

另外，静电产生后，使磁带、磁头易粘有灰尘等物质，容易产生损伤，使之早期损坏。如果相对湿度过高，会使元器件接头部位的插件接触电阻增加，使之错误操作，另有可能使密封不好的元器件被击穿。萊垍頭條

相对湿度急剧变化，会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好，会使机房墙面及程控机内部结露，从而易产生腐蚀变霉现象，致使程控机线路元器件短路，造成故障及事故。笔者认为，在满足电信机房规范要求的基础上，机房空调设计相对湿度取40％～70％之间，即（55±15）％比较合适。萊垍頭條

机房应当配备二氧化碳灭火器，还应配备防火沙等，不可使用水基灭火器。頭條萊垍

水基灭火器，药剂主要成分表面活性剂等物质和处理过的纯净水搅拌。以液态形式存在，因此简称水基型灭火器。萊垍頭條

水基型（水雾）灭火器在喷射后，成水雾状，瞬间蒸发火场大量的热量，迅速降低火场温度，抑制热辐射，表面活性剂在可燃物表面迅速形成一层水膜，隔离氧气，降温、隔离双重作用，同时参与灭火，从而达到快速灭火的目的。垍頭條萊

机房温度超过30度，达到35甚至40度以上时，会造成严重的危害，因此为防控高温问题，应当实现机房温度监控方案，运用科学的手段实现更加高效率的机房环境管理。萊垍頭條

据调查统计，每当温度每升高10℃计算机的可靠性就下降25%。因此机房室内温度一旦超过30度，甚至达到35、40度以上，会造成严重的故障。萊垍頭條

一般温湿度时间屏上都带有485接口，使用者准备一个485转232的转换器，联上电脑，打开温湿度屏供应商提供的软件，然后点同电脑时间同步就可以了條萊垍頭

机房要求其运行点为：冬季，20±2 oC，夏季，23±2 oC，机房空调把运行点作为设计点，因而机组始终处于最佳运行点，满足机房的环境要求，使设备稳定运行。萊垍頭條

机房精密空调对机房的温度、湿度、洁净度和气流速度，都进行相应的控制。使机房的温度精密控制在±1 oC，湿度精度在±5%，有利于电气设备的良好稳定运行。垍頭條萊

安装空调啊。实在没有就按个电扇。机房重要的一个是温度，一个是湿度，一个是减少灰尘，最后是保障电力。在不影响其他几项的情况下，尽量降温。萊垍頭條

网络机房最好是安装空调。特别是大型网络机房，电子设备比较多，尤其是在夏天，室内温度如果过高，会对电子设备的正常运行产生不利的影响，因此在网络机房安装空调，可以保证机房设备的正常运行。萊垍頭條

特别是南方地区，夏天高温季节特别长，如果网络机房不安装空调，一定会影响设备的正常运行。萊垍頭條

IDC机房有A、B、C三个级别的划分，又有主机房、辅助区的划分，因此其标准温度应多层次考虑：條萊垍頭

主机房温度开机时：A、B两类机房为23℃±1℃，C类机房为18℃~28℃；萊垍頭條

主机房温度停机时：A、B、C三类机房为5℃~35℃；萊垍頭條

辅助区温度开机时：18℃~28℃；頭條萊垍

辅助区温度停机时：5℃~35℃；垍頭條萊

不间断电源系统电池室温度：15℃~25℃.萊垍頭條

该参数来自GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》.條萊垍頭

国家把计算机机房一般分为A类、B类和C类，对三类机房的要求不一样，标准依次降低，温湿度具体标准如下：萊垍頭條

1、A类机房，正常温、湿度范围为温度10至25摄氏度，湿度百分之四十至百分之七十；垍頭條萊

2、B类机房，正常温、湿度范围为温度10至28摄氏度，湿度百分之三十至百分之七十；萊垍頭條

3、C类机房：正常温、湿度范围为温度10至30摄氏度，湿度百分之三十至百分之七十五。萊垍頭條