AMD推土机或中转平台的分析
推土机已经释放了它，但故事还远远没有结束。土耳其媒体donanimhaber还表示，AMD正在寻求与台积电紧密合作，交出未来的推土机架构处理器的代理。虽然近年来半导体技术台积电的发展不是很顺利，但出门AMD分辨率GlobalFoundries也好不到哪儿去，32nm SOI技术也不佳，必须主要负责业绩不佳和推土机再度反弹。如果AMD真的准备抛橄榄枝，台积电，不毫无疑问，生产线和前景GlobalFoundries很差。
AMD推土机或中转平台的分析
但更可能的是，推土机处理器将独自留在GlobalFoundries，集成新的APU推土机图形核心，毕竟一个人的台积电，在GPU的制造经验后，这部分的位置在APU不逊于CPU。
在目前的AMD APU的产品线，这一系列的高性能版本是由GlobalFoundries 32nm工艺制成，并且E / C系列的低功率版采用TSMC 40nm工艺制成。明年的第二代一系列三一GlobalFoundries 32nm，新的低功率版本升级到台积电28nm。
当然，这不是AMD自己的问题，处理器移交给OEM。英特尔和x86之间的x86专利交叉许可也必须考虑到，所以有轻微的挫折当分裂GlobalFoundries。