泰国人尴尬！AMD今年APU处理器依然是32nm工艺
引导语：在桌面处理器，是世界上最大的制造商是英特尔和AMD，但英特尔在中间2012推出22nm制程技术更先进的处理器，功耗大大降低，摆脱上一代32nm技术瓶颈，但AMD似乎大大落后，桌面APU处理器推出的2013仍然是32nm工艺，我们不禁想到AMD，你肿么了AMD还参加了他的新闻发布会在CES 2013召开，但由于没有像NVIDIA Tegra 4移动处理器的Android项目遮蔽，PSP的重量级产品，规模要小得多，但也发现了很多新的信息，尤其是在APU产品线。
AMD的GPU和APU路线图2013，图形是一个桌面和笔记本；岛；太阳能系统APU，大事故，和之前的情报大偏差：Kabini SoC，在temash和SoC领域的超薄笔记本、低功耗平板电脑市场都没有什么意外，28nm过程中，与市场主流的28nm Kaveri原计划并没有取消，只是推迟了，而里奇兰仍然在32nm工艺。
事实上，这也表示：高端的领域；压路机延迟，今年仍然是32nm的打桩机的责任。Kaveri准备将辊芯。当然，它必须同时被推回。在里奇兰的CPU的核心仍然是当前的三位一体一样，和技术也基本一致，加上第一代Llano，AMD主流APU在三年的三代产品相同的过程，真是不好意思。
换句话说，AMD今年在高端主流市场将不会有什么真正的新东西，只是好产品去年的改进，但Kaveri似乎没有等到2014，在今年下半年最快将来临，GPU架构也升级到GCN，并首次实现HSA异构计算架构。
即便如此，AMD还声称里奇兰将20-40%的性能改进，有多少潜在的技术和结构保持不变。同时，电池寿命会更长，软件创新也会更多。
注意下面的A10，A8和双显卡标志，AMD，你打算每年更换一次logo吗！
Kabini仍然值得期待，因为它改变了28nm技术，成为第一个四核心的x86芯片。它声称，其性能高于50%的Brazos 2，热设计功耗可以降低到15W，而电池寿命也超过10小时。在今年上半年出货。
temash，超低功耗SoC，双/四核心，热设计功耗不超过5W，支持风扇系统，完全兼容Windows 8。
AMD已经把北美家电与PC厂商Vizio。后者将宣布四AMD平台的设备在CES 2013上，包括24英寸A10一体机，14 / 15.6英寸A10超轻笔记本和11.6英寸的Z-60 APU的平板机。
Radeon HD 8000M笔记本显卡也提到，特别是8500m，8600m，8800m，是基于第二代GCN架构，每个系列的性能有了25%的增长比上一代，但不幸的是，没有透露任何细节，所以用钢笔。