电脑芯片架构(电脑芯片架构是谁设计的)
1. 电脑芯片架构是谁设计的
英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。
2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗，从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。
2016年7月18日消息，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）的价格收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者。这笔交易将在周一早晨宣布。软银和ARM暂时都未对此发表评论。
2020年9月13日，芯片制造商英伟达（Nvidia）同意了从软银（Softbank）手中购买ARM的要约，这一交易价值近400亿美元。两家公司当天共同官宣了这一消息。
华为手机用的是ARM架构。
2. 主板芯片组架构有
hm76主板芯片参数：hm76主板芯片采用三风扇散热设计。RGB光效。RDNA 2 架构，GDDR6显存类型，18Gbps显存频率，支持PCIE4.0。
hm76主板芯片采用双BIOS设计。配备HDMI×1，DP×3接口、8+8Pin供电接口。建议电源650W。hm76主板芯片产品尺寸：310×127×48mm。
3. 电脑芯片是什么架构
在所有移动终端产品之中，无论是苹果、三星、高通、联发科，还是华为麒麟芯片，都必须要得到ARM公司授权，因为所有手机芯片都必须要使用到ARM芯片架构，ARM公司提供了CPU、GPU等芯片架构，小米的澎湃芯片也不例外。
当然也有苹果、高通这样的芯片厂商，并没有直接采用ARM公司提供的GPU芯片架构，而是自己采用了自研的GPU芯片架构。
澎湃芯片确切的说是一款SoC，那什么是SoC呢？SoC是System on Chip的简称，也称为片上系统，是一个微小型系统，手机因为通信的基本属性，SoC一般分两大块，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我们常说的基带芯片，具体的以小米的澎湃S1为例
澎湃S1这款SoC包括中央处理器就是我们平时所说的CPU，由4个2.2GHz的Cortex-A53大核和4个1.4GHz的Cortex-A53小核构成，此外还有常见的GPU(图形处理器)MaliT860、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）、Modem通信模块等。这些模块通过复杂的异构计算系统，管理、组织、协调、分配各模块的任务，以快速有效的解决问题并使性能和功耗更趋平衡。
就CPU部分来说，8核的big.LITTLE结构在移动芯片中是较为常见的，根据负载的高低进行调度来平衡功耗。Cortex-A53是 ARM推出的微架构，比较常见，8核Cortex-A53一般用作中低端处理器，目前的中端处理器骁龙625、麒麟655都是这样的架构。所以说澎湃S1可以算是一颗中端芯片，但是跟 骁龙625、麒麟655比起来所采用的制程是不一样的，28nm的制程要落后两代，所以在功耗上会差一些。GPU部分4核Mali-T860也属于中端的定位。从中我们可以看出存储接口是EMMC5.0和LPDDR4，这也是中端的接口，高端的芯片一般支持UFS2.1和LPDDR4。
在基带部分，雷军说的是可OTA升级的基带，这又是什么呢？这是一种Software DSP方案，来源于联芯的SDR技术。2014年11月大唐电信发布公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
从小米官方对5C的介绍中我们可以看出，这款芯片并不支持联通和电信3G，以及FDD-LTE，这就有点落后了。
整体来看，澎湃S1是一款定位中端的芯片，但是在制程方面落后与友商，功耗方面可能要略大一些，在基带方面还有更多的路要走。
4. 芯片设计架构是什么意思
对芯片做top level设计的，比如采用什么样的架构，由哪些模块组成，每个模块之间的通信方式、通信带宽等等。
架构师会根据自己的经验和设想提出对芯片的指导意见，具体的实现方法会有下面的团队去思考并提出方案。
5. 芯片架构和芯片设计的关系
芯片架构的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
6. 芯片组架构是什么架构
CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
是否可以解决您的问题？
7. 芯片架构和芯片设计的区别
架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。
芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。
8. 计算机芯片架构有哪些
现在市面上CPU最好的应该是英特尔的i7这款CPU，下面有它的简介。Core i7采用的是全新Nehalem架构，虽然是新架构，但Nehalem还建立在Core微架构（Core Microarchitecture）的基础上，通过大幅增强改进而来的，外加增添了超线程（HT）、三级Cache、TLB和分支预测的等级化、集成内存控制器（IMC）、QPI总线和支持DDR3等技术。比起从Pentium 4的NetBurst架构到Core 微架构的较大变化来说，从Core 微架到Nehalem架构的基本核心部分的变化则要小一些，因为Nehalem还是4指令宽度的解码/重命名/撤销。
Nehalem的核心部分比Core微架构改进了以下部分：
全新缓存设计：采用三级缓存设计，L1的设计与Core微架构一样为内核缓存；L2采用超低延迟的设计，每个核心各拥有256KB的L2缓存，同时L2缓存也是内核缓存；L3则是采用共享式设计，被所有核心共享使用。
集成了内存控制器(IMC)：内存控制器从北桥芯片组上转移到CPU片上，支持三通道DDR3内存，内存读取延迟大幅减少，内存带宽则大幅提升，最多可达三倍。
快速通道互联（QPI）：取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术，20位宽的QPI连接其带宽可达惊人的每秒25.6GB，远超过原来的FSB。QPI最初能够发放异彩的是支持多个处理器的服务器平台，QPI可以用于多处理器之间的互联。
Nehalem的核心部分比Core微架构新增加的功能主要有以下几方面：
New SSE4.2 Instructions （新增加SSE4.2指令）
Turbo Mode （内核加速模式）
Improved Lock Support （改进的锁定支持）
Additional Caching Hierarchy （新的缓存层次体系）
Deeper Buffers （更深的缓冲）
Improved Loop Streaming （改进的循环流）
Simultaneous Multi-Threading （同步多线程）
Faster Virtualization （更快的虚拟化）
Better Branch Prediction （更好的分支预测）
9. 芯片的架构怎么理解
手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。
10. 电脑芯片架构是谁设计的呢
ARM是一家成立于1990年的芯片设计公司，总部仍位于英国剑桥。
ARM公司本身并不生产处理器，而是将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商。全世界有超过95%的智能手机和平板电脑都采用了ARM架构 ，我们熟知的三星Exynos处理器、高通的骁龙处理器(Qualcomm Snapdragon)或苹果(Apple) A11芯片，包括华为(Huawei)智能手机上的处理器都采用了ARM公司的技术。目前，总共有超过100家公司与ARM公司签订了技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG、NEC、SONY、NXP和NS这样的大公司。