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电脑主板可以过回流焊吗(怎样将电脑主板的元件焊出)

怎样将电脑主板的元件焊出

粘是能粘住，但这么处理是不行的。掉落的铜片，应该是主板上焊接元件的焊盘，由于烙铁或风枪温度过高，或焊接时间过长，损害了焊盘，导致脱落。可以在主板上飞线，或用堆焊锡的方法解决，总之，让元件针脚能继续与主板铜线连通就可以。

电脑主板焊点

这些是要有电位差的。有电位差才会是测电笔亮起来。有时地线有可能存在微弱的信号（电位），当电位差达到测电笔的灵敏度时，就会亮了。

用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。

另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。

一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。

焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。

主板上的焊点怎么焊上去的

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具

步骤如下：

（一）BGA芯片的拆卸

①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

　　（二）植锡

①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

　　（三）BGA芯片的安装

①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

怎么给主板焊元器件

接电路板步骤:

1，没有烙铁要焊接的是电路板，就无法直接加热要焊接的东西了，需要借助外部的工具，比如铁丝，先把铁丝一端弯成我们想要的形状。

2，把铁丝的另一端弯成一圈圈像弹簧一样的形状。

3，把制作好的铁丝装到点火器上，打开点火器进行加热。

4，开始进行焊接，由于铁丝的导热性很强可以很快达到焊锡丝的熔点，此时的点火器可以像电烙铁一样使用。

怎样将电脑主板的元件焊出黑色

黑色线是电源线吗？主板上有对照英文插上就可以，

笔记本电脑cpu焊在主板上

联想G470 无法升级CPU，如果CPU损坏，可以更换同型号的。联想G470是笔记本电脑，该电脑的CPU是直接焊在主板上的，只能更换同型号的，不支持升级。如果损坏需要更换，建议联系售后，维修人员会给你换同型号的，但是不能升级其他型号。关于笔记本升级硬件：大多数笔记本是无法升级CPU和显卡的，部分发烧级笔记本电脑可以升级。比如戴尔外星人，主要的四大件均可升级（CPU、内存、显卡、硬盘）。

cpu怎么焊接在主板上

谢邀，首先说下答案，肯定可以。但是有几个问题。

第一，性能很难改变。手机的cpu，基带，硬盘，运存都是直接焊接在主板上的，甚至连无线模块，音频都是在主板上，想对手机的性能做任何改变都很难，所花费的时间和金钱太多，而且需要承担很大的风险。

第二，无法完全定制化，个性化。因为手机内部空间极小，主板和电池又占据了最大一部分空间，所以这两样的形状及大小限制了手机外部的形状和大小。

第三，不可预测的质量风险。手机元器件很小，也比较金贵，一次轻微摔落都有可能造成元器件的掉点，或者稍微用力大了点都有可能造成主板不可逆的损伤，甚至手上的静电都有损坏元件的可能。即使组装好后测试没有问题，但是使用过程中也极有可能出现莫名其妙的问题。

综上，自己买配件组装手机不是不可以。但是真的没什么太大的必要。

怎样将电脑主板的元件焊出来

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

电脑主板怎么焊

如果有的话。

主板芯片怎么焊

您好 正常的台式机cpu是可以更换的 但是一些微型主机 或者是mini主机 cpu是焊接在主板上的 不能更换