电脑CPU导热铜(笔记本导热铜片)

1. 笔记本导热铜片

这个要具体看情况，如果CPU和散热器之间空隙大，是用的导热硅胶垫，那换成专用铜片辅助硅脂会好一些，如果散热器直接能贴紧CPU，那直接涂均匀薄层导热硅脂填缝隙就可以了，散热器能直接贴住CPU最好。一般的笔记本，散热器都能直接贴紧CPU和显卡核心，南桥可能空隙大用导热硅胶垫，铜片可以代替导热硅胶垫。

另外，导热硅脂是填补缝隙防止有空气的，并不是直接作为传热介质的，铜片是由于距离大而补空的，用铜片也需要导热硅脂把缝隙填满?

陶瓷散热好，它有以下优势:

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成热阶梯，影响散热。

2、陶瓷本身沲缘，耐高温丶抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击丶热臌胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性。

3丶因为陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件下，散热效果比超铜丶铝。

可以贴在散热板附近，哪里发烫就贴哪里，最好用冰袋

不是说加了铜片就能改善散热，关键看你的笔记本是否需要加铜片。需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。

如果是这种情况，可以使用铜片代替导热垫，就是你说的“硅脂+铜片+硅脂”这样改造。

如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，反而导致导热路径延伸，最后影响散热。

加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙，你只要更换导热系数好的硅脂就可以了。

南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露状态），可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。

导电。

铜是电和热的良导体。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌…

铜箔由于增加了散热面积，铜是热的良导体，也被用来散热。

散热片都是铜片,只是时间长了铜发生氧化变绿变黑.没事的只要笔记本安全稳定工作就没问题

鼠标微动开关弹簧片安装：微动开关侧面有一个塑料扣，两面同时撬开就可，注意里面的弹簧片跑出来。最好是买一个新的微动开关换上最好，修微动开关价值不大。

笔记本散热铜管的原理是，因为铜具有良好的吸热性以及散热性。笔记本产生的热量铜管迅速的吸收以后，然后再迅速的放出去，这就是它的散热基本原理了

理论上越厚导热越好，散热则反之。

得看是什么地方用的，要是电路板的一般就是2MM，还要看有没风扇散热，包括风扇位置，原理是越薄越好。

前提是可以进行热传导，换句话说，你拿个铜丝，烧红一头，另一头你可以用手摸，你拿个铜块一头烧红，另一头，你敢用手摸么？厚热传导的就快，薄热传导的就慢，但是厚热散发的慢，薄就快了，所以你要看是什么地方用的还有就是看热源发热量，还有就是要达到热源要求的安全温度。

仔细观察你会发现铜片不是单独存在的，中间还有一根铜管，这就是所谓的热管散热技术。

将笔记本内部发热的部件连接铜管，然后利用铜片阵列加强散热。最后再利用风扇给散热片降温，以达到快速散热的目的。散热效果不佳，主要原因是出风口被灰尘阻挡，清理一下就会好些的。

笔记本散热铜管有黑色涂层，有的没有，这是有区别的。这个加了黑色涂层的散热铜管散热效果是要比没有喷涂的散热铜管的散热效果要好。

散热铜管上这层黑色的东西，一般是力王新材料的8400纳米碳散热材料；纳米碳散热材料通常是通过静电喷涂上去的，是一种粉状材料，有石墨烯、碳纳米管、散热粉、导热粉、树脂等等；喷涂纳米碳散热材料主要是增强铜管的导热和散热效果，能提升表面的导热效率和增加铜管的热辐射效率。