下半年AMD处理器路线图
ati-forum.de今天公布了一个路线图，详细的多处理器模式，AMD将在今年下半年发布。四个月前的路线相比，融合APU处理器+ gpu4融合已在列表。同时，许多模型的发布过程已经提前了四分之一，随后出现了一个更高频率的新模型。从上到下，我们先看六个核心Phenom II X6 1045t代码右枢，在第三季度发布，主频2.7GHz，加速频率3.2GHz，两级缓存3MB，三级缓存6MB，热设计功耗95w。
其次是双核Phenom II X2 560代码Callisto在第三季度发布，主频3.3GHz，两级缓存1MB，三级缓存6MB，热设计功率80W。
的Phenom II家族的两个新成员，但速龙II家族将有多达十个，遍布四个核心、三核心和双核心。
四核心的速龙II X4 645 ；速龙II X4 650三或四季度亮相，代码propus，主频，两级缓存，热设计功耗。本季度也有45w低功率版速龙II X4 615e主要频率2.5GHz。
三核心是速龙II X3 450速龙II X3 455它也是两季度连续进攻，代号Rana，主频X3，两级缓存，热设计功耗。本季度也有45w低功率版速龙II x23 420e主频2.6ghz。
双核速龙II X2 265 ；速龙II X2 270策略相同，代号Regor，主频X2，三级缓存，热设计功耗。在不久的将来有45w低功率版速龙II X2 250e和25w超低功耗版速龙II X2 270u主要的频率分别是。
单核Sempron家族也有新的行动，闪龙150，将出现在第四季度，代号Sargas，主频提高到2.9GHz，两级缓存1MB，热设计功率约45W。
最后是Zacate（牧草饲料），这是最近的Fusion APU融合加速处理器的热门话题，属于安大略移动，采用40nm工艺台积电了。从路线图，草本植物园将在今年第四季度发布，它可以分为两种类型：双核和单核。所有这些都集成到DX11图形核心，BGA封装，热设计功耗仅为25W，18w。
据说萨卡特APU将在exxx系列编号命名，但它是不知道用哪个牌子的。