1. 点胶机设置原点

led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

2. 点胶机怎么设置

玻璃点胶机比较容易操作，主要有两种操作方法，一种是手动，一种是自动。如果采用手动，将自动点胶机开关调到MANUAII就可以了，如果为了方便可将开关调到AUTO位置，只要调准气压、出胶量就可以自动进行点胶了，点胶速度快、精确度高，适用胶水有：AB胶、硅胶、红胶、UV胶等，两种点胶模式的设备，在使用手动模式，注意事项有点胶位置要对准、出胶量控制、点胶针头规矩和型号选等等。

3. 点胶机设置原点在哪

原理是由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶。

然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,向上运动顶起晶片。

4. 点胶机设置参数界面

1. 拉丝/拖尾

　　原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。

　　解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。

　　2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来

　　原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

　　解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

　　3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。

　　原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

　　解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。

　　4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上

　　原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。

　　解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

　　5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片

　　原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

　　解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

　　6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路

　　原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

　　解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

　　以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法

5. 点胶机操作说明

操作方法：

1.打开设备主气源，按照菜单提示进行开机

2.以谦达PU点胶机为例先将设备切换至手动模式，并将设备门钥匙然后将供料系统的气源及料管阀门打开

3.回到设定菜单，按setup健检查及确认自动排胶是否处于“off”状态

手动状态下排胶，确认胶的状态及流量正常后，安装混胶管

关机流程：

1.首先将自动排胶关闭，然后切换至手动模式，打开设备门，拆下混胶管。

2.手动排胶至排胶流畅且从3个空中流出的胶相互不混搭为止，然后2.用清洁布横向擦拭将管头清理干净，最后拥堵头堵上排胶管

3.按下急停关闭电源，清理设备内部卫生； 1.关闭设备主气源及供胶系统气源及料管阀门

6. 点胶机位置调试方法

要精确的控制点胶机的出胶量，首先我们得先了解出胶的两种途径。

第一个出胶途径是通过给胶水一定的压力胶水受到压力的作用会从点胶针头中被挤压到产品的表面或内部。

第二个途径是设置出胶的时间，出胶时间越久，出胶量就越大，反之就越短。 下面具体为大家作一下分析：

1：首先你得计算一下点胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。

2：知道出胶量还不能达到精确点胶的目的，我们还要控制点胶机的出胶量，在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长，那么胶水的出胶量就会越大。

3：点胶机厂家介绍，如果我们使用的是液态胶水，具有一定的流动性，那么我们建议大家使用气压式的点胶机。因为它具有回吸功能，当第一次点滴胶水完毕之后，通过气压回吸可以防止胶水自动流出的现象出现，这样就可以保证出胶量的精确性。

4：点胶机厂家分析，如果我们使用的胶水比较粘，对精度要求又高，可以考虑是否采用螺杆阀，或者配上加热功能增加胶水流动性 。

7. 点胶机基础知识

1、胶嘴堵塞原因：自动点胶机针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

2、胶阀滴漏原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。

3、流速太慢原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。

4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。

5、出胶大小不一致原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。 解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。最后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。以上内容就是关于自动点胶机常见故障原因及解决方法，相信大家都有了解了。自动点胶机这些常见问题可大可小，用户只要掌握好正确解决方法就能快速解决这些问题。

8. 点胶机出胶设置

一、全自动点胶机的调试方法

为了让生产的效率更高，全自动点胶机在在正式投入生产之前是需要花点时间去调试的，尤其是要去设置程序，同时有很多的配件都需要调试，那么怎么调试点胶机呢？

1、机台摆放位置的水平

点胶机的调试要保持点胶机平台水平度，打好平台水平相当于调试好了一半，不然则容易出现点偏、多胶少胶、溢胶等问题。

2、选择合适的针头

自动点胶机针头内部的直径应该和胶点直径的1/2左右，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，针头最小内径为0.1毫米。

3、点胶针头与点胶位置的高度距离调节

点胶机需要调试点胶高度，针尖到产品的距离过高，会出现拉胶问题；点胶高度太低又会出现针头沾胶、爬胶、胶量不均匀等问题。

4、出胶时间的调试

自动点胶机的点胶量的设定应该为产品间距的1/2，保证有足够的点胶量粘贴组件，防止过多的胶水渗出；调试出胶时间可以控制好点胶量。

5、压力设定调试

全自动点胶机的控制器把压力提供给胶管和针头，通过调节点胶机压力大小，可以控制出胶量和点胶的速度，压力过强容易出现胶水喷出的问题，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象。

6、胶水温度控制

一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时提前半小时拿出，使胶水温度与工作环境一致，胶水的使用温度应为23℃～25℃，注意对环境温度进行控制。

经过这些步骤的调试后，点胶机就可以自动投入工作了。