电脑主板上的那个铝很烫(电脑主板上的铝块发烫)

1. 电脑主板上的铝块发烫

北桥热是正常的，管理总带宽了，不想让他热很容易，换个铝散热器即可，障眼法而已，北桥不用管它，机箱风道正常即可，重启大多是电压问题，和其他问题，主板问题不大

需要的，不过主板南北桥一般都覆盖有散热片用来散热。北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，因此北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。

一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

相对于北桥芯片来说，南桥芯片数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都不必采取主动散热，有时甚至连散热片都不需要。

有条件的话可以尝试物理降温，比如放在空调风口，温度降下后就不会伤害手机本身，再查看开了什么耗电的程序，关闭它。

如果手机已经很烫了，可以马上关机。关机后，相当于杀掉了所有的程序，等温度降下来后再开机。

发热趋势比较大时，可能是使用时间过长，可以休息一下，关闭GPS定位、WiFi、蓝牙等，或者直接飞行模式。

答:

两根铝钱和一根铜线,只要线径配置的合理是可以使用的, 这个重点考虑三相平衡的问题 , 最好铜铝线不混用, 这是因为铜铝的电位不同，如果直接将铜线和铝线铰到一起，接头很容易氧化，导致电阻增大，从而更容易烧坏。

这种损坏的真正原因是铝元素比铜元素活跃的多,在铜铝结合面将产生徐徐多多的微电势（即微电池）,从而产生微电蚀,时间久了接触电阻变大而发热。

受限于机身尺寸,手机不能像电脑等设备一样通过风扇散热,手机运行时,CPU、内存等产生的热量一般通过机身向外传导。

在一些高功耗的场景下,如玩手机游戏、连续摄像、升级手机系统等,机身发热是正常现象,当停止高功耗应用后,手机机身温度能快速恢复正常。

手机发热的程度,与环境温度、使用场景、散热条件等多方因素有关。

不是，主板正常也会发热的，如果特别热，就是风扇没工作。主板本身是不发热的，cpu和显卡才是导致发热的硬件

一般铝合金无法承受那么高的温度,熔点大多在600多度,但实际550度以上已经没强度了.至于走热空气500~800度的问题,低频率短时是可以的,因为铝的导热较快,可利用零件本身的热容量来承受,长时间的话一般产品内部要安排水道来降温,就像汽车发动机一样。

再厚的铝板经过 “高温”也会变形，呵呵，主要是这个 “高温”是多少？大部分分铝板并非纯铝，通常400度左右机械强度急剧降低，660度左右液化，所以如果所谓的高温是 “100-200”度，显然没问题，如果300以上，基本就不行。

常用方法：热传导、热辐射、热对流、蒸发和散热。散热器件：PCB铜箔、散热器（铜、铝、铁）、风扇冷却、水冷、油冷、半导体制冷、热管。

1、传导散热：

直接接触温差的两个物体或部件之间的热传递。其实质是分子动能的相互传递。

2、辐射换热：利用电磁波（红外线）将热量不经任何介质传递出去。传播方向为直线，可以在真空中传输。

铝合金发热盘高温不会挥发有害物质，铝合金发热盘是以铝为基的合金总称。主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰，次要合金元素有镍、铁、钛、铬、锂等。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。

有条件的话可以尝试物理降温，比如放在空调风口，温度降下后就不会伤害手机本身，再查看开了什么耗电的程序，关闭它。

如果手机已经很烫了，可以马上关机。关机后，相当于杀掉了所有的程序，等温度降下来后再开机。

发热趋势比较大时，可能是使用时间过长，可以休息一下，关闭GPS定位、WiFi、蓝牙等，或者直接飞行模式。