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在DDR3的新变化是什么
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相比于DDR2,DDR3内存具有更高的频率和更高的带宽,这主要是由于预取机制的DDR3内存的预取机制的DDR3也从DDR2的4bit预取升级到8bit预取。所以DRAM内核的频率只有1 / 8的接口频率。对ddr3-800核心工作频率仅为100MHz。当DRAM内核运行在200MHz,接口的频率达到了1600MHz,这无疑大大提高了内存的频率。
与DDR2 DDR3也比DDR3更低的工作电压。DDR3内存采用100nm以下的生产工艺,减少从1.8V到1.5V的工作电压,增加异步复位(复位)和ZQ校准功能,除了更好的性能,同时也节约了电。
它可以从上述标准对照表写在52硬件网站,DDR3的CL周期也将比DDR2提高视。DDR2的CL范围一般为2 ~ 5之间,而DDR3 5 ~ 11之间,和额外的延迟的设计(Al)也发生了变化。在DDR2 Al的范围是0 ~ 4,而铝在DDR3 0,CL-1和CL-2,三个选项,分别。
DDR3还增加了一个4位爆裂斩(突发突变)模式,即一个BL = 4读操作加BL = 4写操作合成一个BL = 8的数据突发传输,然后我们可以通过A12地址线控制突发模式。主要原因是DDR3的预取是8bit,及其突发传输周期(BL,突发长度)固定为8,引入适应DDR2和早期的DDR架构的BL = 4模式下的系统。此外,DDR3还增加了复位功能,新增ZQ校准功能,点对点的连接(点对点,P2P)设计等。
规格有所创新,并在实际的性能方面,由DDR3系统提高了带宽仍然是明显的。当然,目前的DDR3内存是1066级产品。从DDR2 800有点差异,但我相信随着DDR3的普及,更高频率的产品优势将逐步体现。这种情况与DDR2取代DDR DDR2与DDR 667的实际性能也与400一样。
与DDR2 DDR3也比DDR3更低的工作电压。DDR3内存采用100nm以下的生产工艺,减少从1.8V到1.5V的工作电压,增加异步复位(复位)和ZQ校准功能,除了更好的性能,同时也节约了电。
它可以从上述标准对照表写在52硬件网站,DDR3的CL周期也将比DDR2提高视。DDR2的CL范围一般为2 ~ 5之间,而DDR3 5 ~ 11之间,和额外的延迟的设计(Al)也发生了变化。在DDR2 Al的范围是0 ~ 4,而铝在DDR3 0,CL-1和CL-2,三个选项,分别。
DDR3还增加了一个4位爆裂斩(突发突变)模式,即一个BL = 4读操作加BL = 4写操作合成一个BL = 8的数据突发传输,然后我们可以通过A12地址线控制突发模式。主要原因是DDR3的预取是8bit,及其突发传输周期(BL,突发长度)固定为8,引入适应DDR2和早期的DDR架构的BL = 4模式下的系统。此外,DDR3还增加了复位功能,新增ZQ校准功能,点对点的连接(点对点,P2P)设计等。
规格有所创新,并在实际的性能方面,由DDR3系统提高了带宽仍然是明显的。当然,目前的DDR3内存是1066级产品。从DDR2 800有点差异,但我相信随着DDR3的普及,更高频率的产品优势将逐步体现。这种情况与DDR2取代DDR DDR2与DDR 667的实际性能也与400一样。
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