惊喜！英特尔在2013后不再拥有DIY处理器

根据Tick-Tock发展战略，英特尔将在明年发布22nm Haswell处理器。然后，在2014，这将继续推动技术和14nm Broadwell同结构升级。随着DIY和PC的传统产业的缓慢，和冲击来自智能手机和平板机，英特尔也面临着自主创新的挑战。她甚至可能采取激进的措施。
Gasawara Kazuki，专栏作家，日本媒体网控易，最近写的14nm Broadwell时代的前景。它提到了一个令人难以置信的可能性：英特尔将取消传统的LGA独立包装，取而代之的是BGA封装。
我们知道，无论是接触式英特尔LGA系列、插座系列或AMD销式、台式机处理器都是独立包装，所需的安装在主板上的使用，你想安装什么类型的随机的，而在低功耗嵌入式领域和BGA封装，处理器直接焊接在主板不更换，如英特尔、原子、C / E APU是AMD，笔记本平台也是基于BGA，但也有一些职业的选择。
你知道什么是可怕的吗如果Gasawara Kazuki的声明是真实的，这意味着明年的Haswell之后，消费者将不会购买一个单独的处理器，只买包，主板和处理器都捆绑在一起，和DIY会完全消失。虽然DIY实际上一直在供应商的出货量占比不高，但萎缩，但也有一些令人难以置信的。
除了用户方面，主板厂商也会很麻烦。他们将为英特尔的每一个处理器模型制造相应的主板套装，产品线和库存将被长期拉长。这无疑是非常危险的。
当然，这一切都只是猜测，个人感觉更容易英特尔激进，只是在低端市场的主流还是高端继续LGA封装，这是Sandy bridge，Ivy Bridge-E在顶部平台。