这位前AMD工程师说：AMD在推土机上的设计是错误的。

的amdfx系列处理器有八个内核和3.6ghz高频率，但实际性能欠佳。它可以导致新结构的不适应很多年前就已经离开了AMD的工程师cliffa。麦尔站起来说，这应归咎于在推土机设计AMD的方式是用错了，不再手工制作，仔细调整和自动设计软件的依赖，虽然结果加速研发进度（相对），无法提供最高的性能和效率。
Cliff A. Maier在互联网上发布，推土机是从设计图非常漂亮的芯片。然而，管理团队决定进行交叉工程（交叉工程）。这意味着我们要放弃我们的处理器设计说明书和转向SoC的设计模式，从而牺牲了很多性能，芯片面积和效率。为DEC阿尔法速度的原因是，它的每一个晶体管是手动设计。英特尔和AMD一直不变的至少该芯片的关键部分。一切都改变了，在我离开之前，他们开始依赖合成工具，自动布局布线工具。
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这位老工程师说，在离开之前，我一直负责设计过程的管理，我已经测试过这些工具。我让那些销售这些设计工具的公司使用它们进行实验，不受任何限制。结果是我的设计总是比手工设计大20%，速度也慢了20%，还有电子迁移等一系列问题，这就是AMD现在设计芯片的方式，我相信它会很好。
Cliff A. Maier继续评论，至少有一件事是sure.amd应该不是用一群人一事无成做一个项目K8和K8团队的成功经验和设计理念的学习，但最终取消。英特尔花了很多年去Nehalem，AMD还远它。他们没有那么多的钱在银行，否则他们不会轻易对反垄断问题的英特尔妥协，不会出售自己的电脑自己组装工厂。
目前还不清楚AMD设计了自动工具整个推土机芯片，但看起来至少有一些低效率的部分。根据AMD提供的数据，一个包含20亿个晶体管的推土机芯片，他们的上一代六核心和英特尔Sandy Bridge两倍以上，芯片面积315平方米，大型。
细分，每个双核心模块加2mb两级缓存推土机，使用2亿1300万个晶体管，30.9平方毫米的面积，四个模块八，核心是8亿5200万个晶体管，123.6平方毫米的8MB三级缓存，具体的晶体管数量（6bpc）是不公开的，约为4亿500万。这剩下7亿5000万的晶体管用于HT总线，我 / O输入输出、内存控制器模块和其他混合的内在逻辑和路由，占用芯片面积小，效率太低。
虽然无法证实，但可以预见的是，自动设计工具使推土机承担了数百亿晶体管的负担，后果不言而喻。
顺便说一下，英特尔沙大桥最大的9亿9500万个晶体管，核心面积是258平方毫米，价格最高的是317美元，推土机最多只卖245美元，利润率不会太多。
最后，需要提醒大家的是，上述声明是个人的一家之言，并不能反映所有的实际情况，但也表示，事实上大多数英特尔读者回应的自动设计，甚至有人说，Cliff A. Maier提到了几年前，我们看着它不太严重。