电脑用网过后主板有记忆吗(主板有记忆功能吗)
1. 主板有记忆功能吗
检查一下主板BIOS的跳线,一般比较多的情况是BIOS供电电路损坏,你可以找一个修主板的地方,给你看看,一般这种问题30块钱搞定,修主板的地方都见过这种毛病,很快就能修好
2. 主板不记忆设置方法
需要换电池的主板大都在三年以上了，电池夹上的触点很可能被氧化，装新电池之前用小刀刮刮干净也许就好了。再不行就是隔离二极管坏了，得请内行人给换一个。
3. 主板记忆体
是你电脑的主板电池没有电了。如果是台式机的话，建议你把机箱侧面板打开，仔细看一下主板处，有一个纽扣电池，你把它拿下来，照这个样子再买一块新的安进去就可以了。
如果是笔记本电脑的话，你就得去售后或者修理笔记本电脑的地方换了。
4. cpu有记忆功能吗
第一阶段
第1阶段（1971——1973年）是4位和8位低档微处理器时代，通常称为第1代，其典型产品是Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们组成的MCS-4和MCS-8微机。基本特点是采用PMOS工艺，集成度低（4000个晶体管/片），系统结构和指令系统都比较简单，主要采用机器语言或简单的汇编语言，指令数目较少（20多条指令），基本指令周期为20~50μs，用于简单的控制场合。
Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案，着手开发第一款微处理器，为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终，英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器，当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。4004 是英特尔第一款微处理器，为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础，其晶体管数目约为2300颗。
第二阶段
第2阶段（1974——1977年）是8位中高档微处理器时代，通常称为第2代，其典型产品是Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它们的特点是采用NMOS工艺，集成度提高约4倍，运算速度提高约10~15倍（基本指令执行时间1~2μs）。指令系统比较完善，具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能。软件方面除了汇编语言外，还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序，在后期还出现了操作系统。
1974年，Intel推出8080处理器，并作为Altair个人电脑的运算核心，Altair在《星舰奇航》电视影集中是企业号太空船的目的地。电脑迷当时可用395美元买到一组Altair的套件。它在数个月内卖出数万套，成为史上第一款下订单后制造的机种。Intel 8080晶体管数目约为6千颗。
第三阶段
第3阶段（1978——1984年）是16位微处理器时代，通常称为第3代，其典型产品是Intel公司的8086/8088，Motorola公司的M68000，Zilog公司的Z8000等微处理器。其特点是采用HMOS工艺，集成度（20000~70000晶体管/片）和运算速度（基本指令执行时间是0.5μs）都比第2代提高了一个数量级。指令系统更加丰富、完善，采用多级中断、多种寻址方式、段式存储机构、硬件乘除部件，并配置了软件系统。这一时期著名微机产品有IBM公司的个人计算机。1981年IBM公司推出的个人计算机采用8088CPU。紧接着1982年又推出了扩展型的个人计算机IBM PC/XT，它对内存进行了扩充，并增加了一个硬磁盘驱动器。
80286（也被称为286）是英特尔首款能执行所有旧款处理器专属软件的处理器，这种软件相容性之后成为英特尔全系列微处理器的注册商标，在6年的销售期中，估计全球各地共安装了1500万部286个人电脑。Intel 80286处理器晶体管数目为13万4千颗。1984年，IBM公司推出了以80286处理器为核心组成的16位增强型个人计算机IBM PC/AT。由于IBM公司在发展个人计算机时采用 了技术开放的策略，使个人计算机风靡世界。
第四阶段
第4阶段（1985——1992年）是32位微处理器时代，又称为第4代。其典型产品是Intel公司的80386/80486，Motorola公司的M69030/68040等。其特点是采用HMOS或CMOS工艺，集成度高达100万个晶体管/片，具有32位地址线和32位数据总线。每秒钟可完成600万条指令（Million Instructions Per Second，MIPS）。微型计算机的功能已经达到甚至超过超级小型计算机，完全可以胜任多任务、多用户的作业。同期，其他一些微处理器生产厂商（如AMD、TEXAS等）也推出了80386/80486系列的芯片。
80386DX的内部和外部数据总线是32位，地址总线也是32位，可以寻址到4G B内存，并可以管理64TB的虚拟存储空间。它的运算模式除了具有实模式和保护模式以外，还增加了一种“虚拟86”的工作方式，可以通过同时模拟多个8086微处理器来提供多任务能力。80386SX是Intel为了扩大市场份额而推出的一种较便宜的普及型CPU，它的内部数据总线为32位，外部数据总线为16位，它可以接受为80286开发的16位输入/输出接口芯片，降低整机成本。80386SX推出后，受到市场的广泛的欢迎，因为80386SX的性能大大优于80286，而价格只是80386的三分之一。Intel 80386 微处理器内含275,000 个晶体管—比当初的4004多了100倍以上，这款32位元处理器首次支持多工任务设计，能同时执行多个程序。Intel 80386晶体管数目约为27万5千颗。
1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管，使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。
80486是将80386和数学协微处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内。80486中集成的80487的数字运算速度是以前80387的两倍，内部缓存缩短了微处理器与慢速DRAM的等待时间。并且，在80x86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486的性能比带有80387数学协微处理器的80386 DX性能提高了4倍。
第五阶段
第5阶段（1993-2005年）是奔腾（pentium）系列微处理器时代，通常称为第5代。典型产品是Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6、K7系列微处理器芯片。内部采用了超标量指令流水线结构，并具有相互独立的指令和数据高速缓存。随着MMX（Multi Media eXtended）微处理器的出现，使微机的发展在网络化、多媒体化和智能化等方面跨上了更高的台阶。
1997年推出的Pentium II处理器结合了IntelMMX技术，能以极高的效率处理影片、音效、以及绘图资料，首次采用Single Edge Contact (S.E.C) 匣型封装，内建了高速快取记忆体。这款晶片让电脑使用者撷取、、以及透过网络和亲友分享数位相片、与新增文字、音乐或制作家庭电影的转场效果、使用可视电话以及透过标准电话线与网际网络传送影片，Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万颗。
1999年推出的Pentium III处理器加入70个新指令，加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX，能大幅提升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能，它能大幅提升网际网络的使用经验，让使用者能浏览逼真的线上博物馆与商店，以及下载高品质影片，Intel首次导入0.25微米技术，Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。
与此同年，英特尔还发布了Pentium IIIXeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。在缓存速度与系统总线结构上，也有很多进步，很大程度提升了性能，并为更好的多处理器协同工作进行了设计。
2000年英特尔发布了Pentium 4处理器。用户使用基于Pentium 4处理器的个人电脑，可以创建专业品质的影片，透过因特网传递电视品质的影像，实时进行语音、影像通讯，实时3D渲染，快速进行MP3编码解码运算，在连接因特网时运行多个多媒体软件。
Pentium 4处理器集成了4200万个晶体管，到了改进版的Pentium 4(Northwood)更是集成了5千5百万个晶体管；并且开始采用0.18微米进行制造，初始速度就达到了1.5GHz。
Pentium 4还提供的SSE2指令集，这套指令集增加144个全新的指令，在128bit压缩的数据，在SSE时，仅能以4个单精度浮点值的形式来处理，而在SSE2指令集，该资料能采用多种数据结构来处理：
4个单精度浮点数(SSE)对应2个双精度浮点数(SSE2)；对应16字节数(SSE2)；对应8个字数(word)；对应4个双字数(SSE2)；对应2个四字数(SSE2)；对应1个128位长的整数(SSE2) 。
2003年英特尔发布了Pentium M(mobile)处理器。以往虽然有移动版本的Pentium II、III，甚至是Pentium 4-M产品，但是这些产品仍然是基于台式电脑处理器的设计，再增加一些节能，管理的新特性而已。即便如此，Pentium III-M和Pentium 4-M的能耗远高于专门为移动运算设计的CPU，例如全美达的处理器。
英特尔Pentium M处理器结合了855芯片组家族与Intel PRO/Wireless2100网络联机技术，成为英特尔Centrino(迅驰)移动运算技术的最重要组成部分。Pentium M处理器可提供高达1.60GHz的主频速度，并包含各种效能增强功能，如：最佳化电源的400MHz系统总线、微处理作业的融合(Micro-OpsFusion)和专门的堆栈管理器(DedicatedStack Manager)，这些工具可以快速执行指令集并节省电力。
2005年Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition，同时推出945/955/965/975芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保证每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。
为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH（北桥）芯片，虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大，但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理，毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟，从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核，因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是，Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显：在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如，如果应用程序需要两个运算线程，很明显每个线程对应一个物理内核，但如果有3个运算线程呢？因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性，英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手，而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程（Hyper-Threading）技术的支持。Pentium D不支持超线程技术，而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下，双核心Pentium Extreme Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器，可以被系统认成四核心系统。
Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium EE8xx或9xx，例如Pentium EE840等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。
Pentium EE 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHzFSB的产品，其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium EE 9x5：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHzFSB的产品，其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHzFSB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU采用LGA775封装。与以前的Socket 478接口CPU不同，LGA 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的LGA 775插槽内的775根触针接触来传输信号。LGA 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。
第六阶段
第6阶段（2005年至今）是酷睿（core）系列微处理器时代，通常称为第6代。“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。 酷睿2：英文名称为Core 2 Duo，是英特尔在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。
继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是支持三通道内存设计的平台，在实际的效能方面有了更大的提升，这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。
作为高端旗舰的代表，早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年迈入32nm工艺制程，高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代，全新的32nm工艺解决六核心技术，拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言，LGA1366依然占据着高端市场，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。
Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器，采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。它和Core i7（Bloomfield）的主要区别在于总线不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct MediaInterface），并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156接口，i5有睿频技术，可以在一定情况下超频。LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户，32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。主流级别的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购，面对AMD的低价策略，Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版（或阉割版），将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别最大之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月，Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。 3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。
SNB(Sandy Bridge）是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构，这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念，与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺更加先进的32nm制造工艺，理论上实现了CPU功耗的进一步降低，及其电路尺寸和性能的显著优化，这就为将整合图形核心（核芯显卡）与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。此外，
第二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。视频转解码速度的高与低跟处理器是有直接关系的，由于高清视频处理单元的加入，新一代酷睿处理器的视频处理时间比老款处理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge处理器采用全新LGA1155接口设计，并且无法与LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构，不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起，而是将两者真正做到了一个核心里。
在2012年4月24日下午北京天文馆，intel正式发布了ivy bridge（IVB）处理器。22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道，从而提供最多四个USB 3.0，从而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶体管技术，CPU耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。
2013年6月4日intel 发表四代CPU「Haswell」，第四世代CPU脚位(CPU接槽)称为『IntelLGA1150』，主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组，Z87为超频玩家及高阶客群，H87为中低阶一般等级，Q87为企业用。「Haswell」CPU将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及 DIY零组件CPU，陆续替换现行的第三世代「Ivy Bridge」。
5. 主板有记忆功能吗怎么设置
装机设置BIOS其实很简单，设置First Boot 为你要起动的设备就可以了，比如CDROM我把详细的设置方法贴出来给你参考 如何设置BIOS一、前言 随着计算机技术的发展，各种外部设备也在不停的发展，用户可以根据自己的要求，选择不同的硬件配置，并组成自己的硬件系统。这时，将用户的硬件设备信息记录下来，以便在系统启动时能够明确硬件的系统配置和用户对硬件参数的设置，以保证计算机正常运行的参数设置称为系统参数设定。 其实，将计算机的配件组装在一起，只是组装了硬件计算机，如果您想要获得一台性能优良、工作可靠的计算机，还需要对它的系统参数进行配置，配置好的参数会存放在CMOS中，供系统使用。从286以上的计算机开始，系统参数设置程序都存放在ROM BIOS中。目前，主板BIOS设置程序大致可以分为三种，分别是Phonix BIOS、AMI BIOS和Award BIOS。其中，AMI BIOS现在已经很少见了，我们常用的主板一般都是采用Phonix BIOS和Award BIOS两种设置程序。不过现在这两家公司好象也合并了。 二、如何设置BIOS 主板在出厂的时候BIOS会处在缺省设置状态，所以，当您组装好计算机之后必须先要根据自己的硬件配置先设置BIOS才能正常使用。现在大部分主板多少都会有一些自己独特的东西，因此不同主板的BIOS设置程序也是不尽相同。当然了，这些不同的设置很少，都是依功能而言，BIOS设置程序在主体上都是相同的，今天我们就对BIOS的一些共性向大家详细介绍一下。开机后，只需按“Del”键就可以进入主板的BIOS设置程序。通过上面的图片，我们可以看到这款主板的BIOS设置程序包括“Main”、“Advanced”、“Peripherals”、“Power”、“HW Monitor”、“Defaults”和“Exit”七大部分。下面我们就从“Main”开始向您注意介绍。 Date（mm：dd：ww）：设定系统日期。 Time（hh：mm：ss）：设定系统时间。 IDE Primary Master、IDE Primaty Slave、IDE Secondary Master、IDE Secondary Slave：这四个选项分别代表IDE设备，您安装的硬盘、光驱、刻录机等设备都是在这里识别和显示的。在这些选项中按“Enter”键还可以进入下一级菜单，通常大家选择“Auto”就可以了。 Drive A、Drive B：这两个选项是用来设置您使用软驱的类型，包括“360K 5.25in”、“1.2M 5.25in”、“1.44M 3.5in”、“2.88M 3.5in”和“None”五个选项。通常我们使用的软驱都是1.44M的。 Video：选择视频装置，包括“EGA/VGA”、“CGA 40”、“CGA 80”和“MONO”四个选项。目前我们使用的视频装置基本上都是VGA。 Halt On：这个选项是设置系统自我检测的中断位置，包括“All Errors”、“No Errors”、“All but Keyboard”、“All but Diskette”、“All but Disk/Key”五个选项。该选项用户可以根据需要进行设置，比如当您选择“All but Keyboard”的时候，如果键盘出现问题，系统则无法继续进行。在“Advanced”中设置选项非常多。 First Boot Device、Second Boot Device、Third Boot Device、Boot Other Device：这三个选项分别是第一、第二、第三优先开机装置，包括软驱、硬盘、光驱、SCSI等等。 Boot Up Floppy Seek：这个选项是设置开机是否检测软驱，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。通常我们都是选择关闭，也就是“Disabled”。 除了以上选项之外，“Advanced”中还包括有四个子菜单，分别是“Advanced BIOS Features”、“Advanced Chipset Featares”、“PnP/PCI Configurations”和“Frequency/Voltage Control”。这是“Advanced BIOS Features”子菜单。 Vires Warniog：病毒警告功能，这是BIOS中最常见的功能，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。 CPU L1&L2 Cache：这个选项是用于打开或者关闭CPU的一级、二级缓存，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。这个选项用户最好打开，即“Enabled”，因为关闭该选项会严重影响CPU的速度。 Quick Power On Self Test：开机后快速自我检测，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。启动该功能时，BIOS会缩短并精简开机自我检测的项目和过程。 Swap Floppy Drive：转换软驱功能，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。启动这个功能，您的软驱盘符可以进行切换。 Boot Up NumLock Status：开机之后NumLock键的状态，包括“On”、“Off”两个选项。当您选择“On”的时候，开机数字键盘将设定为数字输出模式，当选择“off”的时候，开机数字键盘将设定为方向键模式。 Typematic Rate Setting：键盘输入速率调整，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。我们在使用的时候一般都是将该功能关闭（Disabled），这时系统会使用预定值来定义键盘输入的速率。 HDD S.M.A.R.T. Capability：硬盘自我监控分析回报功能，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。打开该功能之后，理论上它可以预知储存装置的故障或中断现象，不过通常我们都关闭该功能。 Smali Logo（EPA） Show：显示EPA标志，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。所谓EPA就是开机时候屏幕右上角的标志，用户可以根据需要进行选择。这是“Advanced Chipset Featares”子菜单。 DRAM Timing Selectable：动态记忆体时序选择，包括“Manuel”和“By SPD”两个选项。当您选择“By SPD”的时候，BIOS会自动读取内存上SPD芯片中的预设信息，当您选择“Manuel”可以自行设置内存的一下相关信息。 CAS Latency Time：CAS延迟时间，包括“1.5”、“2”、“2.5”、“3”四个选项。CAS延迟取决于内存的时序，比如DDR400内存的CAS＝2.5。当然了，如果您想获得更出色的内存性能的话，可以将周期缩短，当然这可能会造成系统的不稳定。 Refresh Mode Select：更新模式选择，一般设定为“Auto”。 Command Pre Clock：这个选项包括“Optimal”和“Auto”两个选项。如果您想要获得更出色的性能可以设置为“optimal”，当然可能会影响稳定性，通常我们将这个选项设置为“Auto”。 System BIOS Cacheable：系统BIOS快取功能，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。打开这个功能之后可以启动BIOS ROM位于F0000H－FFFFFH地址的快取功能，使系统获得更加出色的性能。 Video BIOS Cacheable：视频BIOS快取功能，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。打开这个功能之后可以启动视频BIOS的快取功能，使系统获得更出色的性能，当然也可能造成系统的不稳定。 Memory Hole at 15M－16M：这个选项可以为ISA保留一个记忆体区域，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。目前，计算机中已经很少在使用ISA设备，所以该选项通常都被关闭。 AGP Aperture Size：AGP占用容量，包括“4”、“8”、“16”、“32”、“64”、“128”、“256”七个选项，通常我们都会选择“64”。这是“PnP/PCI Configurations”子菜单。 Reset Configuration Data：重置结构资料，包括“Disabled”和“Enabled”两个选项。当打开这项功能的时候，系统会强迫重置更新所以的ESCD资料，然后系统再自动将该功能关闭。 Resources Controlled By：讯号资料来源设定控制方式，包括“Manual”和“Auto”两个选项。通常我们会选择“Manual”，当然选择该选项的时候您必须保证系统没有硬件冲突。IRQ Resourced：IRQ讯号资料来源，您可以通过它自行指定每个系统中断讯号（IRQ）的类型，而IRQ讯号的类型则取决于发出及使用此IRQ讯号的硬件类型。这是“Frequency/Voltage Control”子菜单。 CPU Voltage：CPU电压调节功能，设定范围1.1－1.85v。通过它，用户可以自行调节CPU的工作电压，该选项您最好不要轻易调节，以免烧毁CPU。 CPU Ratio：CPU倍频调节功能。 CPU HOST Frequency（MHz）：CPU外频调节功能。 DDR：CPU Ratio：这个选项用于调整DRAM：CPU频率比，当CPU的外频为100MHz的时候，该选项预设值为2.00X和2.66X，当CPU的外频为133MHz的时候，该选项预设值为1.50X、2.00X和2.50X。 AGP Voltage：AGP显卡的电压调节功能。通过它，用户可以调节AGP显卡的工作电压，当然了这个选项和CPU Voltage一样也是不要轻易调节。 DDR Voltage：内存电压调节功能。和AGP Voltage、CPU Voltage一样是用来调节内存的工作电压。介绍完了“Advanced”之后，我们再来看看“Peripherals”中的设置。在“Peripherals”中主要包括有三个子菜单，分别是“INTEL Onchip IDE Device”、“INTEL Onchip PCI Device”和“Onboard I/O Chip Setup”。这是“INTEL Onchip IDE Device”子菜单。在这里您可以设置IDE设备的资料传输模式，一般情况下设置为“Auto”就可以了。这是“INTEL Onchip PCI Device”子菜单。它主要是负责集成PCI设备的设置，包括USB控制功能、USB键盘功能、音效芯片、MODEM芯片、网卡等，用户可以根据自己的需要进行选择。这是“Onboard I/O Chip Setup”子菜单。它主要负责对I/O芯片进行设置，包括有串口、键盘、等等，用户只需要使用预设值就可以了。下面我们再来看看“Power”中的设置选项，它主要负责电源管理的设定。 ACPI Suspend Type：ACPI暂停模式，包括“S1（POS）”、“S3（STR）”和“S1&S3”三个选项。其中，“S1（POS）”代表电源暂停模式，“S3（STR）”代表记忆体暂停模式，“S1&S3”代表电源、记忆体暂停模式。通常我们都选择“S1（POS）”。 Power Management Option：电源管理功能，包括最低省电模式、最大省电模式和预设值，您可以根据自己的需要进行选择。 HDD Power Down：硬盘电源关闭模式，打开这项功能的话，系统会在指定时间内，在没有存取硬盘中的资料或系统的其它装置进入暂停模式时，硬盘会自动停止运转。 Wake Up Control：唤醒功能，包括PCI设备唤醒、特定时间唤醒、计时器警铃设定等功能，用户可以根据需要进行设定。在“HW Monitor”中，我们可以看到系统温度、CPU稳定、风扇转速等信息，另外还包括有“Case Open Warning”（监控机箱盖打开警报功能）选项，如果选择打开的话，您打开机箱，系统就会出现警告信息。在“Defaults”中我们可以看到四个选项。 “Load System Settings”：读取BIOS的安全预设值，使计算机恢复最稳定的运作环境。 “Load System Turbo Settings”：读取BIOS最佳预设值，使计算机获得最好的运作环境。 “Load CMOS Form BIOS”：将BIOS预设值输入CMOS记忆体，防止供电不足所产生的故障。 “Save CMOS To BIOS”：将BIOS设定值所做的改变，储存到计时CMOS记忆体。最后“Exit”中，包括“Save&Exit Setup”和“Exit Without Saving”两个选项，它们分别是“储存设置并退出”和“退出但不储存任何设定”。 三、总结 好了，说了这么多，不知道大家对BIOS的设置是不是已经有了初步的了解。目前，主板的功能越来越丰富，BIOS的设置也变得越来越复杂，我们今天只是向大家介绍了BIOS中的一些共性，很多特殊功能的设置您可以参考主板说明书进行设置。希望您看过我们这篇关于BIOS设置详细介绍后，对主板BIOS设置能有一个全新的认识，在以后DIY成长之路上有所建树。虽然这是一个关于Phonix BIOS的设置介绍。但由于BIOS里的设置语言大致上和Award BIOS设置是相同或相近的，近似于中医常说的换汤不换药了。因此，对大家也能起到一个很好的参考作用，因此就把它贴了出来。================================================ 正确地设置BIOS主板信息来优化机器性能 每一个都希望他的计算机“跑”得再快一点。在这件事情上你不要去期望微软WindowsXP的用户界面能够提高机器的性能。与其去和用户界面较劲，我更倾向于将注意力集中在如何设置WindowsXP来提高性能上来。以下的技巧设计同时兼顾了WindowsXP的家庭版和专业版。确定你有至少256兆的内存，内存再少的话，你的机器将会由于像内存这样的硬件使用而发生延迟(推荐内存为512兆)。请注意:在对系统作修改之前，请备份你的系统! 提高性能的一种方法是确认你已经对你的基本输入输出系统(BIOS)作了正确的配置。基本输入输出系统(BIOS)是嵌在计算机主板上的软件，它在操作系统之前加载和配置计算机的硬件。对它做出任何的错误配置都能够很容易的降低CPU和硬盘的性能。手动配置你的计算机或者主板可以确认所有的CPU高速缓存是可用的，内存时钟是被正确设置的，IDE(一种磁盘驱动器的接口类型)数据传输模式是被正确设置的。 你可以对你的boot进程作“高速BIOS Boot”或者“高速/迅速 Boot”的加速。同时，关闭自动探测IDE设备，并改为手动探测IDE设备。设置系统和“Video BIOS Cacheable”到OFF，就像显存设置为OFF，在DOS操作系统中作同样的设置。 你可以用PC Magazine的benchmarks软件来测试CPU的性能，可以使用HDtach的benchmarks软件来测试驱动器的性能。
6. 电脑主板记忆功能
主板电池是CR2032纽扣锂电池或锂锰扣式电池。 CR2032电池常用于电脑主板CMOS电池上、其他记忆功能或断电保护模块、电子秤，计算器，电子辞典等产品上。 CR2032是不可以充电的！CR系列的电池是一次锂锰电池！20代表直径是：20mm，32代表高度3.2mm，电压是3.0V，容量是210mAh，，如果需要可充电2032电池，需要改为ML2032（3.0V），LIR2032（3.6V），
7. 电脑主板有记忆功能吗
以win7为例，电脑data指应用程序数据文件夹。包括任务栏中的快捷方式，输入法的一些文件等等。电脑(computer，又称计算机)是一种用于高速计算的电子计算机器，被称为“20世纪最先进的科学技术发明之一”。电脑由硬件系统和软件系统所组成，具有进行数值计算、逻辑计算和存储记忆等多项功能。
它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，带动了全球范围的技术进步。
硬件系包括：机箱(电源、硬盘、磁盘、内存、主板、CPU-中央处理器、CPU风扇、光驱、声卡、网卡、显卡)、显示器、UPS(不间断电源供应系统)、键盘、鼠标等等(另可配有耳机、麦克风、音箱、打印机、摄像头等)。
家用电脑一般主板都有板载声卡、网卡。部分主板装有集成显卡。