电脑主板南桥温度高会导致什么(cpu南桥温度高)
cpu南桥温度高
可信
大部分这些本子都没有独显，采用核芯显卡，这样南桥温度就会非常高，大部分粗心的厂商不会在南桥加散热，哪怕散热片都没有 ，南桥非常容易挂了……
好在修南桥花不了多少钱。
南桥温度比cpu高正常吗
主板过热的主要原因是显卡和处理器的发热量较高以及机箱内的热量无法及时散热出去，可以采取以下措施降温：
1、对机箱内的灰尘进行清理，对机箱的内部线路进行整理，这样对机箱散热有帮助。
2、更换散热能力更强的散热器。
3、查看导热硅胶失效，如果失效了及时加涂导热硅胶。
4、在通风阴凉的环境中使用电脑，不使用时及时关机。
南桥是cpu吗
南北桥的位置：
南桥位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI的前面，即靠主机箱前的一面，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
北桥芯片位于主板上，离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。
北桥芯片的作用：
北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel除Core系列以外的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器。
因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了图形处理器。
南桥芯片的作用：
南桥芯片主要是负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备的控制及附加功能等等。常见的有VIA的8235、8237等；INTEL的有 CH4、CH5、CH6等；nVIDIA的MCP、MCP-T、MCP RAID等。
主板北桥温度高
北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率的支持的，现在的主板北桥的工作量很大，同时温度也高，建议你买一个北桥专用的散热片，这样能好一些，主要的问题是主板温度过高影响的不只是CPU，显卡，内存，总线控制器都有影响的，而且CPU占用100%就是等于全功率工作，这样温度也会高，机器会出现各种莫名其妙的问题，死机，重启都是轻的了，所以给北桥弄个散热铝片还是很有必要的。
不开网页不工作，那时待机温度，功耗不高，一担工作后温度就上来了。呵呵，就是这样的问题了。
笔记本南桥温度过高
CPU温度高低不只是跟风扇，机箱内温度和室温都有关。机箱内温度较室温高3-11度正常，过高则因为机箱散热不好。CPU温度较机箱温度应不高于19度，较室温高应在8-21度之间. 一般CPU工作可以在25-75度,闲时40--50度, 较忙时50--65度，全速工作时65--78度，过高会重新启动或死机，60度的温度就有些高，温度在50度以下比较合适。 其实温度只是一个范围 AMD Althon, Althon Opteron, Duron & Sempron 系列 AMD Athlon XP 1.33GHz 90度 AMD Athlon XP T-Bred upto 2100 90度 AMD Athlon XP T-Bred over 2100 85度 AMD Athlon XP Barton 85度 AMD Athlon 64 70度 AMD Athlon 64 （Socket 939, 1.4 volts） 65度 AMD Athlon 64 FX 70度 AMD Athlon 64 X2 71度 AMD Sempron （T-bredBarton 核心） 90度 AMD Sempron （Paris core） 70度 Intel Pentium 4 64 - 78度 P4在过热时会自动降频，没有确定的指标，理论上是永远不会过热的。 Intel Pentium D （双核） Intel Pentium D 820 （2.8GHz） 63度 Intel Pentium D 830 & 840 （3.0 - 3.2GHz） 69.8度. 祝你好运！
主板温度就是南桥温度吗
主板温度过高是由于散热不良： 主板温度 ，一般都是南桥芯片 和北桥芯片的温度； 如果5分钟后温度在40度左右就算正常了； 开机有的时候温度会飙高也正常的！只要你在游戏和多操作的情况下主板温度还是40-60度 都正常的； 如果你一打游戏或者看电影 主板温度又飙高的话 那就是主板的散热不良了； 也可能是南桥北桥的散热芯片接触不良造成的。
可以安装小风扇。主板南桥最大承受温度
北桥更热。因为北桥内含内存控制器，是和CPU沟通最频繁的主板芯片。所以一般在北桥上也覆盖有散热片。
主板南桥高温
整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
主板南桥温度怎么看
主板南桥北桥温度过高，可以采用给南桥北桥加装散热片并加装风扇对南北桥加以吹风散热，以达到南北桥降温的目的。北桥一般自带散热片，有的散热片上还装有风扇，可以对北桥表面涂导热硅脂，并与散热片接触良好，最后锁上卡扣。
北桥温度过高，是显卡功率过大。而南桥则是外接设备功率大。
cpu南桥都发热但是点不亮
说明主板有故障了，可能是哪里短路了。
南桥在不开机的状态下是不会发热的。发热肯定不正常，去维修处检验一下吧。
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。