每年夏天,散热的话题特别流行,底盘的冷却能力再次成为玩家关注的焦点,如果你想获得良好的散热能力,你就有极好的降噪和防尘能力。不是那么简单。你应该注意凉爽的夏季选手。冷却柜是绝对必要的。

选择和购买点


1,平台决定散热能力。

对于办公室,高清播放器和特殊下载用户,主流英特尔或AMD显示芯片组具有良好的热控制。用户不太注意机箱的散热能力。然而,主板的部分(如G31、G41)具有很高的温度,南北桥,这需要关注的球员。用户使用主流双核独立显示平台(如作为奔腾E5300 + hd5770),这个平台有一个大致的热值,但夏天来临的时候,整个系统的运行温度可能会增加,所以它可以匹配盒具有更好的散热性能,为高端发烧友或中端超频爱好者,夏天热试验相对严重,而机箱热散热能力较高。选用全风道设计的产品比较好。

2。风机位置设计应合理

作为一个很酷的销售情况,更多的风扇,越多越好,关键是要做一个合理的风道,更平稳的空气流动,在底盘,更好的散热,机箱风扇数量太小,和内部空气流动不畅;粉丝数量过多,没有安排的安排很容易导致在机箱内部空气流动障碍。

目前,在400元的酷派机箱的风道设计可以分为向前和垂直散热两种。Ldquo;出指的是在机箱的前面板和后面板风扇的安装位置,鼓风机吸力为后风扇排气以达到散热的目的。Ldquo;垂直散热这是对后的基础;推进,根据热空气上浮的原理,风机的安装位置,安装在顶部和底部的底盘,和热空气排出的冷却孔在底盘上,这种设计增强了CPU位散热,但很容易进灰,预留风扇的尺寸越大,越好,风扇的尺寸越大,在相同的速度,风量大;另一个角度也可以理解为相同体积的前提下,风机转速的大小较大的低,自然更安静,建议球迷最好选择在大于12cm的产品。

3,防尘和辐射防护

为了保证机箱的冷却,还应注意风扇箱数量增加引起的三个问题的增加,第一个是防尘,因为风扇有较多的孔,灰尘很容易进入。我们应该选择与防尘网和灰土垫层尽量底盘。二是减震,应选择与橡胶脚垫产品底盘的底部。同时,硬盘的最佳设计是滑动式安装,从前面风扇的距离是小远离共振。最后,辐射防护,400元以内的镀锌钢一般使用质量的底盘,用户应该选择厚侧板,重产品空盒重量。

另外,合理的冷却箱应在横梁、底板和侧板等关键部位设计电磁干扰点,以吸收电磁辐射。

4,要注意新的规范。

TAC 2(Thermally Advantaged Chassis)规范是第三机箱侧面板由英特尔提出的设计规范。与前38计规范相比,主要有两大变化:第一,去除罩;二,将处理器和显卡的通风窗口,并增加面积。新规范规定,机箱的侧面板的通风窗口的大小至少150mmtimes;110mm;通风孔的直径为5mm,通风孔的间距为1mm。需要说明的是,TAC 2设计主要是对当前独立的散热需求,能有效地减少该显示卡的温度底盘.市场上还有很多散热盒,但它们不符合这个规格,消费者也不会刻意追求散热。

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参考价格:190元


底盘采用优质镀锌钢制成,侧板预留两个冷却风扇。它可以安装8cm或9cm风扇照顾显卡和北桥芯片的散热,机箱后面的有大量的通风孔和12cm风扇的位置,可以及时从处理器的操作将热量排放。

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机箱前置一个冷却风扇。对侧面板的散热网的大面积符合英特尔最新的TAC 2规范,和一个12cm风扇的安装位置是在背板上保留。此外,底盘也专门成立了两个水冷却管插孔上面的PCI挡板,和大量的电磁干扰弹在侧板上的减少电磁辐射。

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机箱的镀锌钢板,符合英特尔TAC 2规范和2根12cm风扇可以安装在侧面板。此外,底盘的长度可达44cm,完全能满足长度和底盘热控制的高端图形卡的要求。机箱后部可以安装两9cm球迷保证内部空气流通。

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机箱配备了一个电源位置的方案,4.6kg空盒重量,能够满足中高端散热器和显卡绝大多数安装空间的要求。机箱的前面板配备了一个极佳的透气冲孔网和防尘垫。另外的前面板和后面板有12cm风扇,顶部和底部的底盘是留给两12cm风扇的安装位置,散热能力相当突出。