10月8日获悉的最新消息：由于机械硬盘的瓶颈，单盘硬盘也是1TB，但硬盘存储技术核心日本TDK近日宣布，已经在热辅助记录（TAMR）技术的突破，新的头可以存储密度翻一番，大的也在眼前。
TDK的新磁头使用近场光加热介质。它可以提高硬盘的存储密度每平方英寸1.5TB、这是约两倍的现有技术和比特错误率（BER）仅为0.01。

TDK将大规模生产新技术2014。它可以实现3.5英寸硬盘，单碟2TB，2.5英寸硬盘，单碟1TB，它可以增加桌面硬盘的容量8-10tb，笔记本硬盘也可以达到2TB，7毫米，5毫米的超薄硬盘，也可以从中受益。
至于具体的存储介质材料和更多的技术细节，TDK一直未公布，但表明，媒体是Showa Denko K.K.，一个著名的硬盘供应商。值得一提的是，即使TDK可以产生一个新的磁头两年后，电工不能同步相应的媒体和光盘如果一切顺利，热第一型辅助记录硬盘将在2014年底。