2012年6月13日，22 nm的电脑已经上市很长一段时间，许多用户已经在使用22纳米计算机，只有22纳米，将组装电脑的用户纷纷购买22纳米处理器，22纳米处理器也一度脱销，现在22纳米计算机的配置已经得到普及，大中小城市的电脑市场22纳米产品的销售。2011 05个月，英特尔宣布3D三栅极晶体管结构，与传统的平面型晶体管结构相比，三维三栅为首次从三维硅鳍片的硅衬底，显著提高晶体管的密度。



在英特尔正式发布3D三栅极Ivy Bridge处理器基于22纳米产品的第一批使用新技术，时隔一年后，根据英特尔官方的应用数据，得益于22nm技术和3D三栅极结构的晶体管，晶体管密度增加1倍，这直接导致了增强Ivy Bridge处理器的14亿晶体管的处理器架构，改进常春藤恒定频率是有限的，新的桥梁处理器没有明显受到市场的青睐，除了主打核心i7 3770K超频热不胫而走，TDP下降到77w虽然，但这似乎并没有赢得消费者的眼睛球，对n人电子三维三栅晶体管结构。



核心i7 3770K集显模式功率测试



核心i7 3770K 77w TDP被质疑，实际负载测试可以看到CPU的真正力量。同时，BIOS恢复默认并确保核心i7 3770K开启自动降频的影响。使用集成显卡测试时，处理器的待机功耗4.92w略有增加，甚至没有图形应用，Super PI，cinebenchmark 11.5和3DMark 11出现许多功耗上升。同时，视频播放，游戏，和3DMark 11图形测试有明显的功率消耗明显增加，这主要是贡献集成GPU功耗的很大一部分。







看着红色的柱状图GPU+CPU的测试功耗达到最高70.91w，从核心i7 3770K 77w在随后的TDP有一定差距，我们也尝试加载更多的任务，任务较多，但较低的功耗，这主要是由于在执行效率的下降。从上面的测试参考，核心i7 3770K 77w TDP，一些95w质疑谣言不攻自破。



3D晶体管使IVB超频难



整个测试后，我们看到的22nm的Ivy Bridge和32nm的Sandy Bridge的新一代的特点。核心和表面核心i7 3770K超频温度测试中最大的感受，这也直接导致超频在风冷条件问题。平面晶体管结构不同于传统的处理器，新的核心i7 3770K（3D三栅极晶体管架构）处理器温度出现了两折点是--4.3ghz和4.7GHz，的核心温度和表面温度急剧上升，这是从传统的平面型晶体管结构的处理器温度上升曲线光滑映射这些我们无法解释完全不同，只能说在处理器核心出现在工作环境发生重大变化，三维三栅已成为困难晶体管的处理器超频问题已无悬念。



以下是本次测试的一些摘要。



电源：22nm全新3D三栅极晶体管结构，核心i7 3770K和大部分默认超频的功耗和更优良的控制，它也达到了Ivy Bridge的设计，77w最大功耗也得到了更好的控制权使平台。

温度：与砂桥相比，从CPU发热所有的功率来看，至少常春藤桥版的热温控制不正常，核心温度和导热系数不能好到核心，核心温度很高，即使过量的空冷仍然束手无策。

性能：虽然没有使用新的建筑，但随着22nm制程技术的帮助下，Ivy Bridge处理器一般略上升频率同频率的性能优势，使得Ivy Bridge处理器在沙桥具有一定的性能优势相比，值得注意的是，所有这一切都是实现在功耗降低20%的。

-超频：超频可能仅代表个人，但目前大多数的实际测试核心i7 3770K处理器，5.0ghz是风冷超频的极限，其中只有少数是稳定的可用于在4.8GHz，对4.5ghz长期稳定运行是一个相对安全的方案（同时，最大功耗约为125W），与Sandy Bridge处理器相比，酷睿i7 2700k可以工作在5.0GHz，和散热系统的优4.7ghz / 4.6ghz长期使用不太大（这是成本功耗处理器功耗负载高达约140w / 125W）。