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电脑主板的工艺流程是什么(电脑主板的工艺流程是什么样的)
电脑主板的工艺流程是什么样的1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的
电脑主板的工艺流程是什么样的
1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 2.北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片3.南桥芯片 4.CPU插座 5.内存插槽 6.PCI插槽 7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra 9.软驱接口 软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。10.电源插口及主板供电部分 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。12.机箱前置面板接头 机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方13.外部接口 ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口14.主板上的其它主要芯片 AC97声卡芯片 网卡芯片 IDE阵列芯片 I/O控制芯片 I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持频率发生器芯片 频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。
主板的做工工艺
以电脑为例，主板性能主要看稳定性，兼容性和散热，然后是扩展性。
1、稳定性
稳定性方面有用料和做工，用料主要是CPU和内存供电单元，最重要的是CPU供电单元，包括供电，供电相数，电容类型，电感类型，MOSFET类型等。
2、兼容性
兼容性方面看CPU针脚/所兼容的CPU，内存槽类型，显卡槽类型。
3、散热
CPU供电单元供电相数越多，每相分担的负荷越小，热量越容易控制；品质好的固态电容使用寿命长，耐压能力强；全封闭的电感电磁干扰少；好的供电单元使输出的电流更纯净。
4、扩展性
南桥芯片方面主要是扩展性，USB数量，SATA接口的数量，PCI和其他扩展槽的数量等，还有是否支持磁盘阵列。
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
电脑主板制造过程
步骤：
1、新组装电脑，开机点Delete键；
2、进入主板BIOS，开启SATA接口的AHCI；
3、设置光驱启动或者U盘启动，点F10保存设置；
4、重启，使用光盘系统盘或者U盘启动盘安装WIN7旗舰版64位SP1系统；
5、系统安装完成后，使用主板附送光盘，安装相关硬件驱动及主板特色软件，如果有独立显卡，使用显卡附送光盘安装显卡驱动；
6、插好网线，正确连接网络，可以上网后，下载、安装360安全卫士，运行它进行立即体检，下载安装系统补丁并进行优化。
电脑主板生产工艺流程
1、开发CPU的不是单个职业，而是一个团队，大约包括计算机、微电子、半导体专业，物理、数学等，系统架构、人工智能、大规模集成电路设计、嵌入式系统、高性能计算技术研究等等都是有关CPU的2、开发主板也同样不简单，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。
电脑主机生产工艺与流程
1、电源
电源的作用是将220V交流电转换为电脑中使用的5V、12V、3.3V直流电，其性能的好坏，直接影响到其他设备工作的稳定性，进而会影响整机的稳定性，电源好比是电脑的心脏必须选择一个好品牌的 最好是 金牌80PLUS 认证 比如 华硕 振华 海盗船 全汉
2、主板
主板把电脑的各个部件紧密连接在一起，各个部件通过主板进行数据传输。也就是说，电脑中重要的“交通枢纽”都在主板上，它工作的稳定性影响着整机工作的稳定性。主板选择一线品牌 华硕 技嘉 微星
3、CPU
CPU其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器、寄存器、高速缓存及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成.
CPU最好选择中文原盒 售后和质量都有保障
4、内存
内存由电路板和芯片组成，特点是体积小，速度快，有电可存，无电清空，即电脑在开机状态时内存中可存储数据，关机后将自动清空其中的所有数据。 内存如果兼容不好 经常蓝屏死机 最好现在一个好一点的品牌 海盗船 金士顿 芝奇 等等
5、硬盘
硬盘属于外部存储器，机械硬盘由金属磁片制成，而磁片有记忆功能，所以储到磁片上的数据，不论在开机，还是关机，都不会丢失。硬盘现在分为 固态和机械 固态里面比较好的 三星 西部数据 海康威视 等
6.显卡
显卡是电脑很重要的一个部件 所有的显示画面 都是显卡来完成 他也决定了这个电脑游戏性能 现在主流的显卡 2060 2060S 2070S 2080S 2080TI 如果是想体验高画质的游戏 和图形处理 必须要有个好的显卡
7.机箱
机箱就是 电脑的外壳 机箱的做工和品牌 同样很重要 好的机箱 做工和用料都很到位 细节做的 也是 很好 特别是现在比较流行 水冷 高端DIY 配置比较高 机箱的风道 散热必须的跟上 海盗船 迎广 华硕 安钛克 等等
8.散热器
分为水冷和风冷 风冷里面比较有名的 猫头鹰 利民 比较稳定 水冷 现在年轻人都比较喜欢灯光 水冷 就比较适合 散热器都是没有问题 水冷 一体水冷现在适合主流 安全 成熟稳定 各大品牌 都有 华硕 九州风神 酷冷至尊 等等
总结 一个主机大的配件基本就是 这几个 选个好的品牌 规格高一点 才能保证性能发挥哦
电脑主板是怎么做出来的
你家主板就3-4个螺丝啊 ？ 主板有6个螺丝 有的主板还有几个卡扣卡在机箱上，把机箱的后面挡板下了把卡扣去了就可以了
电脑主板的工艺流程是什么样的啊
电池上有个卡子，用一只手压住，另只手指甲轻轻一挑就出来了，拿出来正反两面捏10秒左右就可以放电了，当然旁边的跳线帽清CMOS最方便了。
刷BIOS的话去你的主板官方网站下载刷新程序和最新的BIOS文件即可。有个清除COMS的跳线 短接一下就可以 抠电池还是最简单的办法 那个你把电脑拆开看一下就知道怎么抠电池了 物理原理 很简单刷BIOS和扣电池没有任何关系扣电池效果最好也最快刷新BIOS你得找相关软件 一般网站上都有详细介绍
电脑主板生产流程
一、查板方法:
1.观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法：+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0.5-1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4.逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5.辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：
1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号(波型)，如有入无出，再查IC的控制信号(时钟)等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：
1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。
3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
4.锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5.电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右)
作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢?
引起主板故障的主要原因
1.人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2.环境不良：静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3.器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
四、清洗
首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好，是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。
五、BIOS
由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
六、拔插交换
主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
七、观看
拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
(1).如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的，把断点接好就可以了。注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。
(2).如果是电解电容，可以找匹配的换掉。
八、万能表、示波器工具
用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量：
电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种：
(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起，可吸去+5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
(2)板子上有损坏的电阻电容。
(3)板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量+5V，+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
九、程序、诊断卡诊断
通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
电脑维修判断的注意事项
1)特别要注意用户的使用环境，包括硬件环境、软件环境和周围环境
A、周围环境：电源环境、其它高功能电器、磁场状况、网络硬件环境、温湿度、环境的洁净程度;
B、硬件环境：机器内的清洁度、温湿度，部件上的跳接线设置、颜色、形状，用户加装的与机器相连的其它设备等一切可能与机器运行有关的其它硬件设施;
C、软件环境：除标本软件及设置外，用户加装的其它应用与配置。
D、装配检测：由于笔记本的装配的特殊性，因此我们在检修时一定么注意机器的装配是否正确。
2)对于所见到的现象，要根据已有的知识和经验进行认真的思考、分析，在充分的思考与分析之后才可动手操作，尽量的运用我们已有的测试工具来进行检测。对于不明白的问题应向有经验或技术水平较高的人员咨询。
3)维修判断必须先从软件入手，最后考虑硬件的问题并结合笔记本电脑测试工作的结果进行确定。下列情况，则直接从硬件入手。
A、不加电;
B、开机无显。
C、明显的硬件故障
4)必须充分地与用户沟通。了解用户的操作过程、出故障时所进行过的操作、用户使用电脑的水平等。
5)当出现大批量的相似故障(不仅是可能判断为批量的故障)时，一定要对周围的环境、连接的设备，以及与故障部件相关的其它部件或设备进行认真的检查，以排除引起故障的根本原因。另外，要审查用户的操作环境，如安放电脑的台面是否稳固、操作是否符合要求等。
6)在进行故障现象复现、维修判断的过程中，应避免故障范围扩大。
7)加电前，必须认真观察周围的环境、电脑设备的连接情况，以确认无异常。下列情况应重点注意观察：
A、电源环境——电压值是否在允许的范围内，电源是否稳定;在同一电源分支上是否有较大的干扰设备。
B、周边环境——设备间的距离，其它产生干扰的设备，其它设备与电脑设备的连接情况。
C、温、湿度是否在允许的范围内。
D、设备间用于连接的插头座是否完好，接触是否牢靠。边线连接是否正确。
E、电脑设备及所边其它设备是否存在变形、变色、异味等异常现象。
8)在进行维修判断的过程中，如有可能影响到用户所存储的数据，一定要在做好备份或保护措施，并征得用户同意后，才可继续进行。
9)如果要通过比较法、替换法进行故障判断的话，应先征得用户的同意。
电脑维修的原则与方法
一、 进行维修判断须从最简单的事情做起
简单的事情，一方面指观察，另一方面是指简捷的环境。
简单的事情就是观察，它包括：
1、 电脑周围的环境情况——位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等;
2、 电脑所表现的现象、显示的内容，及它们与正常情况下的异同;
3、 电脑内部的环境情况——灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等;
4、 电脑的软硬件配置——安装了何种硬件，资源的使用情况;使用的是使种xx作系统，其上又安装了何种应用软件;硬件的设置驱动程序版本等。
简捷的环境包括：
1、 后续将提到的最小系统;
2、 在判断的环境中，仅包括基本的运行部件/软件，和被怀疑有故障的部件/软件;
3、 在一个干净的系统中，添加用户的应用(硬件、软件)来进行分析判断。
从简单的事情做起，有利于精力的集中，有利于进行故障的判断与定位。一定要注意，必须通过认真的观察后，才可进行判断与维修。
二、 根据观察到的现象，要“先想后做”
先想后做，包括以下几个方面：
首先是，先想好怎样做、从何处入手，再实际动手。也可以说是先分析判断，再进行维修。
其次是，对于所观察到的现象，尽可能地先查阅相关的资料，看有无相应的技术要求、使用特点等，然后根据查阅到的资料，结合下面要谈到的内容，再着手维修。
最后是，在分析判断的过程中，要根据自身已有的知识、经验来进行判断，对于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询，寻求帮助。
三、 在大多数的电脑维修判断中，必须“先软后硬”。
即从整个维修判断的过程看，总是先判断是否为软件故障，先检查软件问题，当可判软件环境是正常时，如果故障不能消失，再从硬件方面着手检查。
四、 在维修过程中要分清主次，即“抓主要矛盾”。
在复现故障现象时，有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象，而是有两个或两个以上的故障现象(如：启动过程中无显，但机器也在启动，同时启动完后，有死机的现象等)，为时，应该先判断、维修主要的故障现象，当修复后，再维修次要故障现象，有时可能次要故障现象已不需要维修了。
主板制作流程
一、安装前的准备工作
1、备份U盘和磁盘所有重要数据
2、8G或以上大小的启动U盘，推荐使用白云一键重装工具（工具特点：1、支持PE下自动修复UEFI+GPT引导，2、支持LEGACY/UEFI双引导，3、一键装机自动注入nvme驱动，4、最新Win10 PE）制作带有Win7系统（该系统通过驱动总裁，拥有最新的USB3.0/USB3.1驱动，解决安装六代CPU以上机型时USB无法使用问题，解决最新intel 八代、九代和十代(部分型号)CPU装Win7的问题，完美支持B360/B460/B365/Z390/Z490/H370等主板USB驱动以及UHD610/620/630/P630集显驱动）的启动U盘。也可以选择功能更齐全的U盘魔术师进行启动U盘制作，不过需另外下载系统。
3、推荐使用本站的Win7新机型镜像（新机型集成USB3.0/USB3.1和UHD 630集成显卡驱动驱动，解决安装过程无法识别USB设备的问题和Nvme固态蓝屏等的问题）
二、B460M主板(技嘉)装Win7系统BIOS设置步骤（同时也是安装Win7的重要一步）
1、电脑重启或重新开机的时候，也就是在出现技嘉logo的界面，连续按DEL键进入BIOS设置；
2、按键盘方向键切换到Boot选项卡，将Windows 10 功能设置为"其它操作系统"，意思是支持Win7系统；
3、往下，再进入安全模式，将Secure Boot Enabled改成关闭，意思是关闭安全启动，技嘉主板一般默认关闭，如果不关闭安全模式会进不了系统；
4、开启CSM支持后，可以采用MBR方式安装Win7，硬盘模式要改为MBR方式安装。改好BIOS后，按键盘上的F10保存并退出BIOS设置；
5、往电脑插入制作好的U盘启动盘，在重启的时候连续按F12，然后回车选择已经识别到的U盘启动项（默认有UEFI U盘启动和传统模式，这里记得要UEFI启动的就要制作支持UEFI的U盘启动）；
6、白云装机PE下，回车选择02.启动Windows_10PE_64位(适合新机器)；
三、B460M主板(技嘉)装Win7改硬盘分区格式为MBR分区(主板设置为Legacy引导模式，如果主板是UEFI模式，需要将分区类型改成GUID(GPT)分区)
1、进入白云装机PE桌面后，双击桌面的DiskGenius分区工具，点击菜单栏的硬盘，选择转换分区表类型为MBR格式(默认GPT格式)，然后点击快速分区进行分区；
注：也可以直接采用UEFI+GPT引导安装，但采用UEFI+GPT方式安装，如果没开启CSM兼容模式，在安装Win7的时候，就会一直会出现卡logo界面，直到系统显卡安装完才能才入桌面。
四、B460M主板(技嘉)装Win7过程
1、双击打开桌面上的安装系统；
2、根据自己的需要选择Win7纯净系统或Win7原版系统，选择好之后，点击安装系统，软件在接下来的步骤，会自动下载系统文件，下载完成后会自动重启进行系统安装；
3、如果自己下载了Win7系统，可以切换到本机系统选项卡下，来进行Win7系统的安装；
4、拔掉U盘电脑重启后，系统会自动完成后续的程序安装，安装提示加载成功后，在安装过程中会加载USB等相关驱动，整个过程全自动完成，至到看到桌面为止，系统就彻底安装成功了；
注：如果系统安装完成，驱动不完整，可以进入桌面选择驱动总裁补全驱动
电脑主板的工艺流程是什么样的呀
1、打开机箱，将电源安装在机箱中。
2、在主板的CPU插座上插入CPU芯片并涂抹导热硅脂，安装散热片和散热风扇。
3、将内存条插入主板的内存插槽中。
4、将主板安装在机箱中主板的位置上，并把电源的供电线插接在主板上。
5、将显卡安装在主板的显卡插槽上。
6、现在的声卡都是PCI接口，所以将声卡插入PCI插槽中。
7、在机箱中安装硬盘、光驱，并将数据线插在主板相应的接口上，接好电源线。
8、将机箱面板控制线与主板连接，即各种开关、指示灯、PC喇叭的连接。
9、将显示器的信号线连接到显卡上。
10、加电测试系统是否能正常启动。