联盟的智能手机项目正变得越来越流行，导致周边厂商的积极性。业内人士表示，大量的台湾联发科技发展相关的部分零部件供应商，包括LCD驱动IC，电源管理IC、环境光传感器、陀螺仪、触摸屏控制芯片、MEMS麦克风等。

目前，联发科在手机平台上的研发，包括4／8核心处理器、4G基带和无线芯片等，都是技术的核心部分，联发科、智能手机芯片的竞争，外围部分正在得到其他IC厂商的补充。

今年联发科的智能手机芯片预计将出货2亿台。明年它将增长50%，突破3亿。这自然会导致一个大市场。因此，一旦配件制造商在合资企业的大树上，收入和利润将不会成为问题。