1. 太平洋电脑网主板天梯图

Intel目前主流的芯片组是H55、P55\45/43、G45等，支持ddr2 800及ddr3Intel 5系列芯片组支持最新的LGA1156处理器以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4处理器的Intel芯片组。除了现在，Intel最新的3系列芯片组最新以外一般都是数字越大，芯片组越新。另外普通芯片组(加字母P G等)是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M(Mobile)的。

芯片组定义

芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

芯片组功能

如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的发挥。

2. 最新主板天梯图

谢谢邀请回答！

让老电脑再战三年，升级是必要手段，通常升级电脑主要有升级硬盘、升级内存、升级显卡、升级CPU。

升级CPU第一要看电脑主板的CPU接口，现在常见主板CPU接口有INREL公司的LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151，AMD公司的Socket FM2、Socket FM2+、Socket AM3、Socket AM3+、Socket AM4，还有一些不常见的LGA 2011、LGA 2011-V3、LGA2066、Socket TR4。

LGA 2011-V3、LGA2066、Socket TR4这些接口配置的都是顶级CPU，多数情况下现在没有升级的需要，就不讨论了。

LGA2011接口的CPU是3代、4代酷睿i7系列，如果是3代酷睿i7还有升级空间，要是4代酷睿i7也就没有升级的必要了。

怎样才能知道CPU接口呢？一般的主板上都有明确标示，如下图红框所示AMD的接口类型大都在CPU插座上

INTEL的接口类型大都印在主板上，如下图红框所示

知道了CPU接口类型并不意味着直接找块同接口的CPU安上就可以了，还需要知道主板芯片组是否支持新CPU。要想知道主板支持的CPU有如下几个途径：

1、 在电脑主板上一般都标有主板的型号，您根据主板的型号到该款主板的生产厂商网站就可以查到该款主板所能支持的CPU列表；

2、 有的主板厂商网站查不到所支持的CPU列表，可以通过网站的在线服务咨询或者查找该厂商的客服电话，通过客服热线来咨询；

3、 有的主板上找不到主板型号，可以通过鲁大师、驱动精灵等软件检测出主板型号（电脑管家的硬件检测、360安全卫士里的硬件检测也具有此功能），再到该厂商网站查询该主板支持的CPU列表；

一般主板通过以上三种方法就可以知道它所支持的CPU列表。知道了主板所能支持的CPU列表根据CPU性能天梯图自然就知道主板支持的最高性能CPU。

有的主板因BIOS版本较低，需要刷到最新版本才可以支持更高的CPU，大多数主板厂商的网站里都提供BIOS下载。如果是电脑小白，还是劝你不要自己刷新BIOS，最好到实体店或者寻求高手帮助。

当然还有其他方法，由于水平有限，不能列举。如果您有更好办法，欢迎在评论区留言。

以上发言有不足之处，敬请指正。

3. 太平洋电脑网cpu天梯图

首先，CPU主要分为两种，分别是intel和AMD，这两种总的来说性能都不错，但各有各的优点，各有各的缺点。其主要区别如下：

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在价格方面，相同主频的AMD处理器只有inter处理器价格的一半;这就是AMD处理器吸引人的地方，良好的超频性能和低廉的价格，不少选择AMD处理器的朋友就是看重这一点，这就是AMD处理器的优势所在。

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在超频性能方面，所有的Intel处理器都是锁倍频的，在超频方面的优势并不大，而AMD处理器虽然也锁了倍频，但还是可以超频的，只是超频的范围比较小就是了。

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在处理器性能方面，Intel处理器有着单核性能强，稳定性较强，技术先进的性能优势，这是毋庸置疑的。例如最新的CPU天梯图中也是Intel型号封顶的；在目前阶段，对于x86架构，无论是AMD还是Intel大致都优化到了极限，turbo-boost在AMD下一代CPU里面一样有，而超线程技术，在AMD的下一代CPU里面一样会内置，只是因为商标原因AMD不能把自己的技术叫做超线程而已。

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Intel处理器和AMD处理器有什么优缺点？

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Intel处理器的优缺点：

优点：性能强、功耗低、稳定性高，架构先进，某些处理器支持超线程模拟多核心。

缺点：超频空间小，价格相对AMD高

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AMD处理器的优缺点：

优点：价格相对便宜，性价比高，超频空间大，更适合DIY用户使用，相对来说拥有更高的主频和更多的核心数，某些处理器支支持开核来获得更多核心。

缺点：AMD处理器给人的印象都是稳定性不佳，发热量大，功耗大，温度高，构架比起intel来说落后。

4. 电脑主机天梯图

CPU中端，显卡低端 这个没有啥疑问，CPU天体图和显卡天梯图都可以查到 主要问题是显卡过于低端

只是对配置高低的一种说法，一般顺序可以认为是：入门级、低端、中端（主流）、高端、发烧级入门级：一般价位在2000元左右，主要应用于上网，编辑文本，看视频，玩小型游戏；低端：价位略高，一般不超过3000元，除了入门级应用可以玩一些较大的游戏看高清视频；中端（主流）：目前阶段最大众的配置，一般价位在4000~5000元，除了基本应用之外可以玩主流大型游戏但无法全开特效；高端：一般价位在6000元或以上的配置，可以无压力运行市面上绝大多数游戏，并且整体配置可以保持在未来5年内至少是主流级别发烧级：价格在万元以上，大多数都用于专业制作，比如高清音频视频制作，可以完全搞定现阶段市面上所有游戏，其配置数据在未来七八年内不会被淘汰

5. 服务器主板天梯图

低端处理器。

i9级e5十核处理器，至强E5 2670 V2处理器，10核心20线程。

E5-2670 V2处理器其实是2013年的产品，采用的是22nm工艺，只支持频率非常低的DDR3内存，并且不论是工艺、主频还是扩展性都已经很落后了。天梯图也能看出来，这款处理器的性能在第9代i5之下，与i9处理器相差甚远，且x79主板目前已经停产，现在使用的普遍是山寨主板，稳定性是真不好说。

6. 最新电脑主板天梯图

i3 i5 i7分别是三种规格，你可以理解为低端cpu，中端cpu，高端cpu，上面还有个i9，可以理解为发烧级cpu代数指的是cpu编号的第一位，比如i3 6100、i7 6700都是第六代，然后i7 8700k则是第8代x指的是extreme，是极限的意思，每一代带x的型号基本是当代最强的几个cpu一般台式机常用的后缀是k，带k的比不带k的频率高一些，而且可以超频，一超能超30%往上，发热也高很多 intel的cpu从第二代每代同规格差不多提升5%，比如6700k与7700k也就差了5%性能，6700与7700、6100与7100同理不过从第八代开始intel的cpu开始大幅增强，八代的i5相当于七代i7，i3相当于七代i5，不过仅限第八代，第九代还没出来另外，在前七代而言，i5与i7的差距很大，因为intel一直在挤牙膏...同带看性能则通过数字后三位和后缀，比如8400比8100强，8700比8400强，8700k比8700强这样顺便给一张cpu天梯图，可以照着这个参考cpu性能如果自己攒机，还得考虑主板接口是否兼容，还有供电问题（ ’ - ’ * )

7. 主板性能天梯图快科技

第一代I3 I5 I7。

hm55主板支持的CPU有英特尔酷睿第一代I3 I5 I7系列的CPU，也就是后面数字是三位数的处理器：i3380/420/530/560、i5/650/750、i7/870/920等。

Intel HM55芯片组全称移动式英特尔® HM55 高速芯片组；

移动式英特尔HM55 高速芯片组是移动式英特尔5 系列芯片组家族的组成部分，它具有一个新的单芯片架构。

8. 主板的天梯图

1. 英特尔

英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

2. 三星

三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。

3.飞思卡尔

飞思卡尔（Freescale Semiconductor），原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。

4. Hynix（海力士）

海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

5. NEC

日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。

6. NXP

NXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

7. Renesas（瑞萨）科技

由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。

瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境 充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。

8. 意法半导体

意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

9. 德州仪器

德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。

10. 东芝

东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

11. AMD

AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。

12. Micron

Micron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

13. 英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上 市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。 14. SONY 索尼

索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation）是创立于1946年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者， 是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司（由原好莱坞8大电影公司中的三家（哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家）合并而成），还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成）。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。

15. 高通

高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

16. 松下

Panasonic中文“松下”（早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008.10.1日起全部统一为Panasonic）由日本松下 电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业；发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球；更有松下营销文化的积淀，使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月～2013年3月）的合并最终损益（按照美国会计标准）预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元 。

17. Broadcom

Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything[表情]。

Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

18. 夏普

夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式会社）是一家日本的电器及电子公司，创业于1912年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区 开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2012年，夏普股价不断下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2012年11月初，夏普称，2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失，将超越上年度的3760亿日元，创史 上最大亏损纪录，或濒临破产。

19. Elpida

ELPIDA（尔必达）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.

20. IBM微电子

IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。

21. Rohm(罗姆)

罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和 1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。

2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以 当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

22. Spansion

飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的 闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有 率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人。

23. Analog Device（亚德诺）

Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终 用户不再为安装声卡而头疼。

24. nVidia

nVIDIA（全 称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和PlayStation 3。

nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆（Fabless）IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。