3D TSV，全名：三维硅通孔、多层硅穿孔。它是通过芯片或晶片之间的垂直传导实现互连的最新技术。

3D TSV的作用：

采用3D TSV模式可以显著减少芯片尺寸，提高芯片的晶体管密度，提高层间电气互连性能，提高芯片的运行速度，降低芯片的功耗。


3D TSV是内存中的一个重要的技术和芯片的整体演化。TSV技术的推出使得元整合进入互联阵列使用多孔通道的新阶段的方式，所以不同的芯片或晶片叠加在一起，实现更大的容量，更快的速度和更低的功耗。（完）