8月21日获悉的最新消息：原因很多DIY的下降，但是我相信很多硬件厂商折腾的规格从订单分配是其中的罪魁祸首吓到很多人，甚至专业人士认为，复杂的参数就头大，更要命的是不仅减缓的趋势，但更多的越来越远。

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下一代的Haswell处理器，英特尔将在明年推出，是一个模块化的灵活设计，使英特尔能够自由搭配的一个很好的例子。根据芯数、图形核心和内存控制器，我们分为九个版本。随着频率，缓存，功耗和各种技术特点，我们真的要死了。


简单地说，桌面上有四个核心和两个核心版本。图形的核心是中档的GT2，双通道内存，最大32GB和LGA1150封装接口（与现有的平台不兼容），它是在移动笔记本平台很多麻烦。高端游戏笔记本是四核心，具有最强的GT3图形核心，支持双通道32GB的内存，BGA封装。

在主流市场，四核心和双核心GT2图形核心，双通道内存，但最大容量的一半是16GB，和包装形式有两种BGA和流。后者是独立封装的，可以替代升级，超极是由SOC芯片设计的，是BGA的双核。一个GT3图形核心，双通道16GB的存储空间，以及两GT2图形核心，单通道8GB内存。

为了简化地址，英特尔利用格式；A + B + C它代表核心数量、图形核心和内存通道数例如，桌面的顶端是4 + 2 + 2，和最极端的是2 + 2 + 1.strangely，GT1图形核心不提它完全，和英特尔知道这太糟糕了，完全不用的如果有任何封装，则有七多种类型。