目前，业内流传着很多苹果新的A9芯片已被最近的传闻，有消息称三星和台积电（TSMC）在竞赛中赢得了对苹果A9芯片订单的新一代苹果的竞争，三星已决定选择下一代芯片的主要供应商，如递出80%的订单份额高。苹果和三星虽然没有官方证实，但它似乎已经板上钉钉的。


然而，在锤声敲下来没有，传闻的消息仍然不明朗。今天，台湾媒体Digitimes苹果A9订单属于一个简单的谣言，也带来了一些新的信息，我们不妨再看看：

在早期，一些报告首次预测台积电可能获得订单最多的苹果A9芯片，但Digitimes从消息人士处获悉，三星和台积电两厂商仍在为苹果A系列芯片订单的激烈竞争的新一代。

然而，两天前，韩国媒体近日报道称，韩国三星已与苹果达成合作协议，苹果主要供应商负责明年的芯片生产，而竞争对手台积电位列第二。

然而，在苹果A9芯片将继续建立在其A8芯片的20nm工艺建筑的传闻不同的要求，这意味着台积电将仍然是一个潜在的A9芯片生产供应商。此外，一些报告还预测，台积电和三星将分享苹果新的芯片订单，基于各自分别为14nm FinFET工艺技术。

现在，最新的猜测表明，14nm FinFET工艺将占上风，这意味着三星可能会把大部分的苹果的订单。据最新报道，台湾半导体行业传出消息称，苹果已经承诺允许三星分享大量的A9芯片订单给台积电，只要能保证良好的14nm FinFET工艺的速度，并提供合理的价格是可以接受的。不是说是或不是，苹果是最大化利润挤压。

此前，多家证券投资公司警告称，台积电将收获A8芯片后面临一个毛利率大幅下降，因为苹果的产品通常具有较低的收益率。但是，台积电发表在今年第三季度创纪录的营收和利润报告，而毛利率达到50.5%，这都是由于对苹果A8芯片订单提升。事实上，台积电具有强大的A8芯片的生产能力，这显然是一个让三星参与价格战赢得A9订单的主要原因。

预计苹果将在2014年底完成9针芯片，我们将继续等待最终的生产供应。