英特尔正在部署和升级22nm技术和3D晶体管技术的整合。AMD公司刚刚开始进入32nm时代，和下一站不会走到22nm或20nm。它只会去半代28nm.这将是半第一次使用在整个x86微处理器的历史生成过程。
事实上，一个月前，有一个路线图，将推出20核心的都柏林，澳门两10核心处理器的服务器时间2013，制造工艺28nm，内核架构是一个增强版的推土机，到下一个Terramar几乎相同，雪邦。
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它看起来像在桌面上一样，在2012、八芯的科莫多，双/四核心三位一体，继续32nm工艺，基于增强型推土机架构和融合的DX11图形核心。
正式的产品计划尚未发布，但据报道，2013的AMD桌面处理器也是28nm技术，它将放弃SOI应变硅技术，AMD已使用多年，而不是使用散装技术。事实上，GlobalFoundries并不打算在20nm时代使用SOI。作为核心架构，28nm版本也将增强型推土机，你可以看到，如果它可以被添加到10个核心。
最近发布的28nm HKMG高性能技术和三星生产Globalfoundries，20nm工艺测试芯片流片和另一个好消息，但恐怕AMD终究不会太幸福，，将英特尔和日益扩大的技术差距。各种迹象表明GlobalFoundries 20nm工艺将2014-2015年使计算机组装的最终产品，而AMD显然无法等待。
说到Zambeizi bulldozer，FX系列发表一些说9月19日仍众说纷纭，正式出道，但是一些说再到第四季度的某个时候（至少十月），但比较一致的看法是短期内的出货量将非常有限，毕竟GlobalFoundries制造一系列APU、FX推土机的Opteron系列和4200 / 6200系列新的Opteron或服务器版将正式发布采用32nm生产线于9月26日。