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国王看到2010amd抵消PK英特尔
英特尔共推出17一月新的核心产品，包括处理器、芯片组和无线产品，包括特别关注的32nm CPU上市。 全新推出的英特尔i3取代之前的酷睿2系列、奔腾g6950系列也有新的到来，两处理器集成的显示核心，H55主板搭配使用没有可选的图形。 新的双核i3 530 与英特尔相比，其竞争对手AMD仍然没有什么
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关注价格、性能、续航、售后和真实使用场景，理性比较后再下单。
英特尔共推出17一月新的核心产品，包括处理器、芯片组和无线产品，包括特别关注的32nm CPU上市。
全新推出的英特尔i3取代之前的酷睿2系列、奔腾g6950系列也有新的到来，两处理器集成的显示核心，H55主板搭配使用没有可选的图形。
新的双核i3 530
与英特尔相比，其竞争对手AMD仍然没有什么大动作，但英特尔杨叙谈来势汹汹，谁也不可忽视，其实还是有一些AMD的应对methods.2010如何保持英特尔让我们看看AMD有哪些具体措施。
英特尔i7系列一直在高端台式机CPU市场，因为AMD自X4 965并没有更多的高端产品上市，如此多的球迷还有AMD。但情况正在改变，据最新消息，AMD将在今年六月发布36核CPU。
AMD在四大核心X4 965顶
据悉，AMD六核心处理器命名为Thuban，将命名为Phenom II X6；1000tX6模型系列，被称1075t，X6 1055t，X4 1035t，两级高速缓存可以6times；512KB，三级缓存6MB，TDP，125 / 95w，95w功率125W，和高端核心四保持在同一水平。这些处理器的频率是未知的，但消费信息将继续向下兼容AM3接口。
模型
核心
频率
两级缓存
三级缓存
TDP
价格
Phenom II X6 1075t
六
6times；512kb
6mb
125w
Phenom II X6 1055t
六
6times；512kb
6mb
125 / 95w
Phenom II X6 1035t
六
6times；512kb
6mb
95w
Phenom II X4 960t
四
4times；512kb
6mb
95w
除了以上几种原生六核，AMD还将开发代码Zosma四核Phenom II X4 900tX4 960t，已知的模型中，三级缓存为6MB，热设计功耗95w，频率是未知的，这个系列是六核屏蔽双芯今年流行开六核
对于喜欢AMD和喜欢它的玩家来说，它的超价值性能比是最大卖点。与英特尔相比，它一般能以更低的价格得到一个很好的处理器，面对对手的强劲攻势，AMD又打出了一个划算的把戏。
首先是低频产品的生产，通过频率较高的新产品取代，如最近的是AMD速龙II X2 240停产，X2 245和X2 245的频率较高，而同样的价格在240。
AMD速龙II X2 245
所以是AMD在高端，如三核心的X3 435 X3 440；X4 620四核低价股，由X4 630更高的频率（这将由X4代替635代替）和新的CPU价格相对前者，没有改善，仍然维持高价格。
AMD的8系列芯片组890fx（rd890芯片）将在3月1日到来，这显然是准备6核心处理器29mm FCBGA封装thuban。它和18 TDP大于现有的790fx（rd790芯片）27mmfcbga封装和15W的TDP。南桥芯片也将配备新的sb800系列，605针FCBGA封装和6W TDP毕竟是大于sb700系列528针FCBGA封装和4.5w TDP，，其规范的改进大于现有sb700系列。
AMD SB800系列南桥和北桥连接的PCIe Gen 1升级sb700系列PCIe Gen 2亚联巴士，仍然是x4带宽，PCIe GPP信道和加两创2；USB 2 / 1.1从12 + 2组2组14 + sb700系列数，SATA组6 6gb / S的原生支持接口。此外，sb800南桥芯片系列还增加了时钟发生器和千兆网络控制功能。对SB850的基础上，sb810起飞的SATA 6Gb / s和RAID 5的支持，而不支持基于FIS的交换功能。
技嘉主板ga-890gpa-ud3h 890gx，原生支持SATA 6 Gbps，但不支持USB 3
下一步是整合芯片组的两AMD是非常自豪，他们取代790gx（rs780d芯片）890gx（rs880d芯片）和取代785g（RS880芯片）880g（rs880p芯片），以及新的内置图形芯片已经分别命名为radeonhd 4290和Radeon HD 4250配备了SB850 sb810单芯片。坦率地说，对独立董事或集成主板芯片组的AMD比英特尔高多了。8系列也是一样的。问题是它们都与处理器的性能相反。
当AMD即将推出的32纳米技术一个恼人的问题。对手的新产品是积极的，虽然i3和其他集成则是45nm GPU，但怎么说，CPU部分也更先进的32nm。如果没有AMD 32nm，似乎不如别人。
AMD也已经在2010发射32nm处理器的意图，而不是桌面的消费水平，但对于服务器市场，例如，即将推出的皓龙6000系列处理器。
在这个意义上，我们可以失望，AMD将在今年推出32nm处理器亮相。新的CPU和芯片组加上六个核心和四个核心将在2010中发挥作用。32纳米技术仍在等待明年。
全新推出的英特尔i3取代之前的酷睿2系列、奔腾g6950系列也有新的到来，两处理器集成的显示核心，H55主板搭配使用没有可选的图形。
新的双核i3 530
与英特尔相比，其竞争对手AMD仍然没有什么大动作，但英特尔杨叙谈来势汹汹，谁也不可忽视，其实还是有一些AMD的应对methods.2010如何保持英特尔让我们看看AMD有哪些具体措施。
英特尔i7系列一直在高端台式机CPU市场，因为AMD自X4 965并没有更多的高端产品上市，如此多的球迷还有AMD。但情况正在改变，据最新消息，AMD将在今年六月发布36核CPU。
AMD在四大核心X4 965顶
据悉，AMD六核心处理器命名为Thuban，将命名为Phenom II X6；1000tX6模型系列，被称1075t，X6 1055t，X4 1035t，两级高速缓存可以6times；512KB，三级缓存6MB，TDP，125 / 95w，95w功率125W，和高端核心四保持在同一水平。这些处理器的频率是未知的，但消费信息将继续向下兼容AM3接口。
模型
核心
频率
两级缓存
三级缓存
TDP
价格
Phenom II X6 1075t
六
6times；512kb
6mb
125w
Phenom II X6 1055t
六
6times；512kb
6mb
125 / 95w
Phenom II X6 1035t
六
6times；512kb
6mb
95w
Phenom II X4 960t
四
4times；512kb
6mb
95w
除了以上几种原生六核，AMD还将开发代码Zosma四核Phenom II X4 900tX4 960t，已知的模型中，三级缓存为6MB，热设计功耗95w，频率是未知的，这个系列是六核屏蔽双芯今年流行开六核
对于喜欢AMD和喜欢它的玩家来说，它的超价值性能比是最大卖点。与英特尔相比，它一般能以更低的价格得到一个很好的处理器，面对对手的强劲攻势，AMD又打出了一个划算的把戏。
首先是低频产品的生产，通过频率较高的新产品取代，如最近的是AMD速龙II X2 240停产，X2 245和X2 245的频率较高，而同样的价格在240。
AMD速龙II X2 245
所以是AMD在高端，如三核心的X3 435 X3 440；X4 620四核低价股，由X4 630更高的频率（这将由X4代替635代替）和新的CPU价格相对前者，没有改善，仍然维持高价格。
AMD的8系列芯片组890fx（rd890芯片）将在3月1日到来，这显然是准备6核心处理器29mm FCBGA封装thuban。它和18 TDP大于现有的790fx（rd790芯片）27mmfcbga封装和15W的TDP。南桥芯片也将配备新的sb800系列，605针FCBGA封装和6W TDP毕竟是大于sb700系列528针FCBGA封装和4.5w TDP，，其规范的改进大于现有sb700系列。
AMD SB800系列南桥和北桥连接的PCIe Gen 1升级sb700系列PCIe Gen 2亚联巴士，仍然是x4带宽，PCIe GPP信道和加两创2；USB 2 / 1.1从12 + 2组2组14 + sb700系列数，SATA组6 6gb / S的原生支持接口。此外，sb800南桥芯片系列还增加了时钟发生器和千兆网络控制功能。对SB850的基础上，sb810起飞的SATA 6Gb / s和RAID 5的支持，而不支持基于FIS的交换功能。
技嘉主板ga-890gpa-ud3h 890gx，原生支持SATA 6 Gbps，但不支持USB 3
下一步是整合芯片组的两AMD是非常自豪，他们取代790gx（rs780d芯片）890gx（rs880d芯片）和取代785g（RS880芯片）880g（rs880p芯片），以及新的内置图形芯片已经分别命名为radeonhd 4290和Radeon HD 4250配备了SB850 sb810单芯片。坦率地说，对独立董事或集成主板芯片组的AMD比英特尔高多了。8系列也是一样的。问题是它们都与处理器的性能相反。
当AMD即将推出的32纳米技术一个恼人的问题。对手的新产品是积极的，虽然i3和其他集成则是45nm GPU，但怎么说，CPU部分也更先进的32nm。如果没有AMD 32nm，似乎不如别人。
AMD也已经在2010发射32nm处理器的意图，而不是桌面的消费水平，但对于服务器市场，例如，即将推出的皓龙6000系列处理器。
在这个意义上，我们可以失望，AMD将在今年推出32nm处理器亮相。新的CPU和芯片组加上六个核心和四个核心将在2010中发挥作用。32纳米技术仍在等待明年。
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